不怕晶片業慘況重演！臺積電傳再擴產 新廠傳選臺灣這區

全球晶圓代工龍頭臺積電。(圖/達志影像)

全球晶圓代工龍頭臺積電繼2020年宣佈赴美亞利桑那州投資5奈米晶圓廠，2021年還擴大投資大陸南京廠28奈米、日本22/28奈米晶圓廠與3D材料研究中心，以及在臺灣擴大先進製程佈局，面對製程微縮再度面臨物理極限，以及與英特爾、三星電子在先進晶片技術繼續競爭，以及客戶的龐大需求，先進封裝技術就成爲關鍵。最新消息指出，臺積電在竹南投入封測產能後，正在評估雲嘉地區設置新廠，目前以嘉義勝出機率最高。

臺積電1月法說繳出亮眼財報成績，更宣佈2022年資本支出達400～440億美元，較2021年增加33～46％，70～80％用於7奈米以下先進製程，10～20％將用於特殊製程產能擴建，其餘投入先進封裝及光罩製作。

臺積電總裁魏哲家指出，疫情加速數位轉型，半導體產業價值在供應鏈持續提升，並在進入5G時代後，市場對於高效能運算(HPC)、低功耗的需求大幅提升，驅動臺積電對先進技術需求的提升，刺激HPC、智慧型手機、車用電子、物聯網4大平臺相關應用裝置的半導體含量大幅提升。

雖然市場上不斷傳出晶圓代工市場將在2022年下半年陸續開出產能後，於2023年面臨供過於求的處境，但是臺積電專注在先進製程領域，3年1000億美元的資本支出勢必往上調，至2025年的複合年均增長率(CAGR)也從10~15%上調至15~20%，對半導體前景仍有十足信心。

據《Digitimes》報導，臺積電在目前南科18廠3/5奈米產能，12廠特殊製程P8廠擴產計劃，竹科2奈米廠區與研發中心部分轉爲3奈米生產線，以及高雄的7/28奈米廠、臺中的2奈米廠。

半導體設備業者透露，臺積電先進封裝也在加快佈局，隨着包括蘋果這家大客戶需求強勁之外，AMD、NVIDIA、聯發科、賽靈思與大陸衆多IC設計業者，對於先進封裝技術的需求也逐漸增加，臺積電目前在竹科、南科、中科及龍潭有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試與3D封裝等業務，還有正在興建的第5座竹南廠，預計2022年下半年量產，目前傳出可能在雲嘉地區選址，又以嘉義最有機會勝出。臺積電對於市場傳聞不予評論。

臺積電整合旗下包括SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封裝技術)、CoWoS(基板上晶片封裝)等3DIC技術平臺，命名爲「TSMC 3DFabric」，用於整合邏輯chiplet、高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計，滿足系統效能、縮小面積以及整合不同功能需求。臺積電也在異質整合上多加着墨，在擁有業界最先進的技術，從晶圓堆疊到先進封裝一應俱全，更有效率實現系統整合。