報稅眉角報你知／臺版晶片法 三重點兩提醒

半導體示意圖。路透

有「臺版晶片法」之稱的《產業創新條例》第10-2條去年公佈，符合條件的企業將於今年5月首度申報適用。對此，安永稅務服務部執業會計師楊建華劃出三大重點、給予兩大提醒，由於是新政上路，提醒企業要特別留意。

臺版晶片法申報重點一次看

爲鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備，經濟部去年公佈產創條例第10條之2，俗稱臺版晶片法，提供優惠抵減率，包含前瞻創新研發支出當年度抵減率25％，購置先進製程設備支出當年度抵減率5％，且單項抵減以不超過其當年度應納營所稅額30％爲限，合計不超過50％。

在適用資格門檻方面，不限適用產業類別，但考量產業投資現況及引導業者擴大研發目的，以研發費用達60億元、研發費用佔營業收入淨額比率（研發密度）達6％、購置用於先進製程的設備支出達100億元爲資格門檻；同時有效稅率門檻2023年爲12％、2024年起爲15％。

由於規定相當複雜、門檻也比一般投資抵減高，楊建華劃出三大重點，讓可望受惠的企業能夠一次看懂。

首先業者應瞭解臺版晶片法門檻。楊建華指出，第一項重點務必是要檢查，去年相關條件是否符合申報門檻，又可區分爲質化、量化兩要件。

楊建華解釋，質化條件是企業須在我國境內進行技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位，並以符合公告的半導體、電動車、通訊、顯示器等產業類別爲主；其他量化條件，則是在同一課稅年度內的研發費用達60億元、研發密度達6％，以及購置全新先進製程設備金額達100億元等，公司應自行確認是否符合門檻要求。

第二項重點，楊建華表示，企業記得準備相關指定資料，除備妥前瞻創新研發活動及須經覈准的支出項目等相關文件，例如研發計劃書，並須依購置形式，檢附相關單據及付款證明文件等。

他建議，符合條件的公司可至經濟部產業發展署網站下載相關書表填寫，因爲官方資料已相當完整，建議可以依照網站上相關書表來準備，較不會遺漏。

楊建華表示，第三項重點則是相關申請期間。依規定，企業必須在2月至5月間，先向經濟部提出申請，且這項申請僅採書面申請，無網路申請；另外公司也需要在5月1日至31日，也就是所得稅申報期間，檢附相關文件向稅捐稽徵機關申請租稅減免。

楊建華也提出兩大提醒。首先，雙重申請程序都必須完成，假設公司已向經濟部提出申請，但忘了在營所稅申報期間填報相關表格、檢附文件給國稅局，仍無法適用臺版晶片法優惠，這一點要特別留意。

其次，楊建華強調，臺版晶片法租稅優惠無法與其他租稅優惠並用，提醒公司在申請書上，記得勾選同意變更適用產創條例第10條的研發投資抵減、10-1的智慧機械投資抵減，才能在資格不符臺版晶片法標準時，可轉而適用其他租稅優惠，避免兩頭空。

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