《半導體》穩懋陳舜平:產能利用率維持70~80% 毛利率無巨大影響

穩懋(3105)持續進行擴產計劃,新增5000片產能已全數上線,致使第3季產能利用率下滑至75%,法人擔心產能利用率下滑是否對利率造成影響?對此,穩懋總管理服務處總經理陳舜平表示,只要產能利用率維持70%到80%,毛利率不會有巨大影響,至於高雄新廠着眼於5到10年後生產規劃,預估至少要3年後纔會有營貢獻

穩懋今天下午舉行法說會,穩懋第3季合併營收爲65.66億元,季增9%,年成長3%,營業毛利爲28.51億元,季增5%,年增6%,單季合併毛利率爲43.4%,季減1.4個百分點,年增1.3個百分點,營業淨利爲21.46億元,季增6%,年成長7%,單季營業淨利率爲32.7%,季減0.9個百分點,年增1.3個百分點,稅後盈餘爲19.67億元,季增19%,年增20%,創下單季歷史新高,單季每股盈餘爲4.68元,創下單季歷史新高;累計前3季合併營收爲186.85億元,年成長29%,營業毛利爲81.69億元,年成長60%,合併毛利率爲43.7%,年增8.4個百分點,營業淨利爲61.18億元,年成長89%,營業淨利率爲32.7%,年增10.4個百分點,稅後盈餘爲51.93億元,年成長103%,已超越去年全年獲利,每股盈餘爲12.38元。

受到新冠肺炎疫情影響,蘋果品牌高階智慧型手機延後上市,讓穩懋第4季營收可望優於第3季,穩懋預估,第4季合併營收將較第3季成長low-single digit(0%到5%),由於產品組合變化,單季毛利率預計降至high-thirties水準(36%到39%)。

陳舜平表示,今年因第3季高階智慧型手機新機發表時程延後,致使生產有不一樣的變化,第4季手機相關產品將比第3季好,RF與手機有關會成長,WiFi與第3季差不多,基礎建設則會衰退,由於手機相關產品在第4季佔比相對高,而毛利率最好的基礎建設佔比下滑,因此第4季毛利率將較第3季下滑。

陳舜平表示,穩懋始終秉持着客戶分散、維持研發能量及持續擴充產能的長期策略,今年5000片的產能擴充計劃已於第3季底完成上線,目前單月產能已達41000片,是全球產能最大的砷化鎵晶圓製造公司,新產能逐月開出亦導致產能利用率由第2季的90%降至75%,不過除非5000片新產能完全沒有用,只要產能利用率維持在70%到80%,對毛利率不會有巨大影響。

氮化部分,陳舜平表示,氮化鎵除RF外,也有很多電源端應用,穩懋着重在RF,無論是GaN-on-Si和GaN-on-SiC,穩懋都會着墨,不過在市場還沒有看到太多RF應用前,公司維持在研發階段,不會急着推出技術產品。

着眼於未來幾年5G網絡逐漸成熟,5G手機滲透率逐年上升將進一步帶動5G PA的需求提升,且隨着全球頂尖智慧型手機業者臉部辨識之後進一步導入3D感測技術於AR應用上,預期將可帶動另一波風潮,讓穩懋對於未來化合物半導體代工需求持續抱持樂觀期待,爲滿足客戶的長期需求,穩懋於8月中獲得行政院科技部覈准,取得南部科學園區高雄園區約投資設廠,爲未來營運奠定基礎。

陳舜平表示,高雄園區土地面積達10公頃,比現有桃園3個廠總面積還要大,這是爲了3個廠區滿了之後,穩懋未來5到10年生產規劃,不是在明年或後年就有產能貢獻,目前桃園C廠還有一層樓可以擴充,未來高雄廠區將採取分期製造及開發方式進行,產能將隨着未來需求慢慢往上擴充,預估從土建、無塵室建置、生產機臺移入到客戶完成認證必須要3年以上時間纔能有營收貢獻。