《半導體》臺星科去年EPS 1.54元 擬配息約1.22元

封測廠臺星科(3265)2020年第四季營運續揚，稅後淨利0.91億元、每股盈餘（EPS）0.68元，站上全年高點。不過，因無星科金朋未足額下單補償金挹注，全年稅後淨利2.09億元、每股盈餘1.54元，爲近5年低點。

臺星科董事會通過股利分派案，決議擬配發每股現金股利約1.22元，盈餘配發率約79.83％。以9日收盤價28.55元計算，現金殖利率約4.31％。公司將於6月7日召開股東常會，進行董事補選。

臺星科去年第四季合併營收7.53億元，季增5.97％、年減41.21％，毛利率23.62％、營益率17.04％，優於第三季20.9％、13.95％，低於前年同期54.04％、48.49％。稅後淨利0.91億元，季增15.91％、年減80.86％，每股盈餘0.68元，均站上全年高點。

合計臺星科去年合併營收26.13億元、年減11.18％，爲近7年低點，毛利率16.58％、營益率8.69％，分創近3年、近5年低點。加上匯損跳增致使業外收益遽減，稅後淨利2.09億元、年減63.11％，每股盈餘1.54元，雙創近5年低點。

臺星科去年第四季及全年較前年同期顯著衰退，主因前年同期認列星科金朋未足額下單補償金，以其他營收挹注，墊高比較基期。由於與星科金朋的5年保障訂單合約已於去年8月結束，且最後一年採購達成率達99.22％，故去年並無顯著補償金挹注貢獻。

不過，受惠手機及人工智慧（AI）應用訂單暢旺，臺星科去年下半年營運穩健成長，表現符合公司預期。而以前透過星科金朋間接取得的客戶訂單，已大致順利交接成爲直接客戶，而星科金朋亦表示仍需要臺星科產能支援，以高階產能爲主，雙方仍有繼續合作。

臺星科2021年前2月合併營收4.51億元、年增達29.06％，改寫同期次高。因應5G及人工智慧（AI）等應用需求，公司今年規畫開發拓增晶圓級封裝產線，以提供客戶一站式服務，法人看好臺星科今年營運可望繳出雙位數成長。