《半導體》臺積電擴增全球產能 盼所有員工間建公司文化

臺積電表示，2022年對公司是極具里程碑意義的一年，營收連13年創高、盈利也強勁成長。晶圓出貨量達1530萬片12吋晶圓約當量、年增7.75％，7奈米以下先進製程銷售金額佔比自50％升至53％，於全球除記憶體外半導體產值佔比自26％升至30％。

展望2023年，總體經濟和地緣政治的不確定性依然存在，臺積電指出，將持續致力於優化製造營運，包括「數位化」公司晶圓廠，來提高效率和生產力，藉以支援2023年與此後的N3製程高度量產。

臺積電表示，公司正增加研發投資，以繼續擴大整體競爭力和技術領先地位，並藉由領先業界的先進製程和3DIC解決方案保持公司技術節奏，提供公司技術平臺價值來協助客戶提升產品競爭力，並支持未來發展優勢。

臺積電指出，正增加臺灣以外產能以擴大未來成長潛力、接觸全球人才，並進一步提升客戶信任。隨着擴大全球足跡並在世界各地進行招募，首要任務是識別、吸引和僱用與公司核心價值和原則相符的人才，使公司無論在何處營運，都能在所有員工間建立臺積電文化。

技術發展方面，臺積電4奈米N4製程已於去年開始量產，併爲支援下一波5奈米產品而推出N4P及N4X製程技術。公司指出，前者研發進展順利、預計於今年量產，後者爲第一個專注高速運算（HPC）、高工作負載的技術，預計今年進行客戶產品設計定案。

而隨着3奈米N3製程去年進入量產，具備更好性能、功耗及良率的N3E製程預計將於今年下半年量產。臺積電指出，N3及N3E客戶參與度非常高，量產首年和第2年的產品設計定案數量將是N5的2倍以上，預期N3家族將成爲另一大規模且有長期需求的製程技術。

臺積電指出，2奈米技術將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，與N3E相比，N2在相同功耗下速度增快10～15％，在相同速度下功耗降低25～30％，以滿足日益增加的節能運算需求。N2將爲客戶提供最佳效能、成本，和技術成熟度，並進一步擴展未來技術領先地位。