半導體設計「旺宏金矽獎」即日起報名 總獎金376萬元

國科會主委吳誠文今年應邀出席第24屆金矽獎頒獎典禮時，曾鼓勵投身於晶片設計的同學們，不僅是專注於效能的提升，更要結合系統開發，從應用的層面思考晶片要如何設計。圖／旺宏教育基金會提供

「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」創辦25週年，迄今已有近2萬名師生參與，旺宏教育基金會表示，這是國內規模最大、歷史最久、獎金最高的半導體學生競賽，第25屆旺宏金矽獎即日起開始報名（報名網址），2025年1月10日下午3點報名截止，歡迎師生踊躍參賽競逐高達376萬元的總獎金。

旺宏教育基金會表示，旺宏金矽獎每年透過調整競賽類別，引領檯灣學生投入創新研究領域，例如早在2019年就新增AI類別，至今已有多件進行商品化開發。旺宏金矽獎持續設立資安、機器人、車用電子及物聯網等新興科技競賽類別，除了電子、電機及資工等傳統與半導體相關的科系外，近年來有愈來愈多生醫及自動控制等跨領域合作的作品參賽獲獎，更有作品引進工業設計思維。

旺宏教育基金會指出，這屆賽事盼能鼓勵更多參賽同學着重系統開發及跨域合作，而非僅關注於晶片效能本身。國科會主委吳誠文今年應邀出席第24屆金矽獎頒獎典禮時，曾鼓勵投身於晶片設計的同學們，不僅是專注於效能的提升，更要結合系統開發，從應用的層面思考晶片要如何設計，對人類社會做出具體貢獻。