半導體設計大賽！旺宏金矽獎報名起跑 獎金上看376萬

邁入第25年的「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」即日起受理報名。（旺宏提供／陳育賢新竹傳真）

被喻爲國內電子電機相關係所奧斯卡金像獎的「旺宏金矽獎—半導體設計與應用大賽」，今年邁入第25週年，今已有近2萬名師生參與，全臺更有超過4成的電子、電機相關係所曾報名參賽，頒發的獎學金累計高達新臺幣8600萬元，賽事即日起受理報名。

旺宏基金會指出，旺宏金矽獎已成爲國內「規模最大、歷史最久、獎金最高」的半導體學生競賽，第25屆賽事從即日起開跑並受理報名，至明年1月10日下午3點截止報名，歡迎有志加入半導體護國神山羣相關領域的師生踊躍參賽，競逐總獎金376萬元的殊榮，一同成爲全球科技趨勢發展的造浪者。

基金會表示，旺宏金矽獎每年透過調整「競賽類別」，引領檯灣學生投入創新研究領域，像是近年來全球最關注的科技議題「AI」，旺宏金矽獎早在2019年就新增AI類別，累積至今已有超過250件參賽作品利用AI助攻創新研究，更有多件已進行商品化開發，成功爲臺灣培育超過700位優秀的AI人才。

此屆賽事，旺宏金矽獎希望能鼓勵更多參賽同學着重系統開發及跨域合作，而非僅關注於晶片效能本身。

國科會主委吳誠文在入閣前曾連續22年擔任旺宏金矽獎評審，他於今年應邀出席第24屆金矽獎頒獎典禮時，特別鼓勵投身於晶片設計的同學們，不僅是專注於效能的提升，更要結合系統開發，從應用的層面思考晶片要如何設計，並對人類社會做出具體貢獻。

因此，第25屆競賽評分標準中，金矽獎將更聚焦於從「系統架構」或「系統應用整合」的創意展現，而非僅關注晶片因使用先進製程所展現的各項高效能結果，採用成熟製程的作品只要展現創意及創新應用，將會獲得評審的青睞。

旺宏指出，旺宏金矽獎持續在資安（Secure System）、機器人（Robotics）、車用電子（Automotive／EV）及物聯網（IoT）等新興科技發展率先設立了競賽類別以引領研究趨勢；這2、3年來十分火燙的ESG，更是在2012年即設立了綠能（Green Energy）類別，歷年來共吸引了近200件參賽作品，爲臺灣的綠能發展激發出更多的研究能量。

除了電子、電機及資工等傳統與半導體相關的科系外，近年來有愈來愈多像是生醫及自動控制等跨領域合作的作品參賽獲獎，更有愈來愈多作品引進工業設計思維開發產品，這些作品往往都能獲得優異的成績，跨域與創新也體現在每屆獎座的設計上，每年旺宏金矽獎都邀請臺灣當代藝術家，運用不同材質爲獎項量身訂製獎座。