《半導體》強化財務結構 環球晶通過數項籌資計劃

環球晶(6488)董事會今日授權董事長於最佳市場時機及對公司最有利的發行條件擇時進行相關籌資計劃。各項籌資計劃預期將強化環球晶圓之財務結構以及資本分配能力。部份計劃需取得公司股東會及相關主管機關覈准。目前籌資規畫如下：

擬發行不超過新臺幣220億元國內無擔保普通公司債，作爲中長期資金，主要用以償還債務。

擬發行總額上限爲美金10億元海外無擔保轉換公司債用以原幣購料之資金需求。

擬於普通股不超過5千萬股額度內，採擇一或搭配方式，一次或分次辦理國內現金增資發行普通股及/或現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，以因應併購及/或策略聯盟發展及/或充實營運資金及/或原幣購料及/或償還銀行借款及/或購置機器設備及/或轉投資及/或其他因應環球晶未來發展之資金需求，提請股東會核議授權。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭女士表示：「我們將適時掌握目前有利於公司之發行環境進行籌資活動，以準備迎接未來的營運成長」。環球晶圓收購Siltronic一案目前仍需取得相關主管機關覈准，預計將於2021年下半年完成。