《半導體》頎邦不辦大型尾牙 缺工壓力短期難解

封測廠頎邦董事長吳非艱。（記者林資傑攝）

封測廠頎邦(6147)董事長吳非艱表示，爲降低大型羣聚感染風險，今年將不辦大型尾牙、改由各部門各自舉辦，抽獎等獎勵仍如常進行。雖然集團短期遭逢的缺工壓力較低，但認爲疫情確實造成外籍移工供給缺口，將是許多公司頗爲困擾的問題。

頎邦今（3）日召開股東臨時會，提前全面改選董事。吳非艱會後受訪時表示，目前驅動IC及非驅動IC稼動率均逼近滿載，需求預期持續暢旺至明年上半年，頎邦往年春節工廠均不停工、持續生產，今年也不例外、還可能需要增聘員工因應。