《半導體》聯發科ASIC蓄勢待發 2026年拚獲利大躍進

聯發科持續投入ASIC領域,預計未來ASIC市場的規模將超過450億美金,這將推動對終端裝置及邊緣設備相關IC的需求上升。此外,聯發科長期耕耘的ASIC產品也將開始出貨,預計從2026年第一季起貢獻營收,並有望爲美系CSP業者提供超過10億美金的營收貢獻。

法人預期,聯發科2025年將以SWITCH 2主晶片及GB 10的CPU爲主要收入來源,而2026年則將開始量產CSP的ASIC,這將使其營收佔比突破10%。基於此,市場預估聯發科2025年每股盈餘(EPS)將達到72至73元,並預計2026年EPS有望提升至86元。

此外,DEEPSEEK的推出對聯發科的影響仍然正面,無論是在終端裝置的AI滲透還是新ASIC的開發,均爲市場帶來了積極的前景。隨着這些新技術的發展,聯發科在未來幾年有望進一步強化其在全球晶片市場中的地位。