《半導體》聯發科AI ASIC前景看俏 外資升目標價至1888

美系外資表示，根據路透社報導，Google正準備與聯發科合作開發下一代AI晶片，這與去年聯發科贏得3nm TPU v7的消息相呼應。長期來看，雙重採購將成爲Google TPU的常態，並預計聯發科可能在2028年再次與博通分攤2nm TPU v8項目。我們預計TPU每年將貢獻約40億美元的收入，其中首批約21億美元將在2026年下半年實現。此外，根據供應鏈檢查顯示，字節跳動（ByteDance）將一個AI ASIC項目授予聯發科，這在IC設計白名單中。估計AI ASIC將分別貢獻2026年和2027年收入的10%和15%。

美系外資指出，供應鏈檢查顯示，2025年GB10出貨量從原來的50萬臺上調至接近100萬臺。聯發科是中小企業AI需求的主要受益者，因爲它幫助設計了GB10中的Arm架構CPU，並向NVIDIA收取授權費。估計聯發科每片晶片可獲得約50美元的授權費，這意味着GB10將帶來約5000萬美元的淨利潤。在2025年的Computex展會上，預計期待已久的N1X WoA晶片將會發布，其出貨量在2025年和2026年將高於GB10，聯發科每片晶片的利潤預計在35至45美元之間。另外，估計AI PC將在2026-2027年貢獻約2%的營收，且毛利率達100%，這將使聯發科的公司毛利率回升至約50%。

美系外資表示，聯發科的天璣9400可以在智慧手機中預載DeepSeek模型以供未來應用，但這需要聯發科和Google Android定義LLM和應用程序訪問系統資源和用戶數據的API。我們認爲AI智能手機的主要更換週期可能會在2025年第四季度末到來，屆時生態系統將隨着新產品天璣9500的推出而成熟。

最後，美系外資指出，仍然看好臺積電（2330）和世芯-KY（3661），但將首選轉向聯發科，並將目標價由1688元調升至1888元，評等維持加碼。世芯-KY在AWS的3nm項目應該會得到充分認可，如果它能在2025年第三季度確認2nm項目，將對其前景更加樂觀。目前，聯發科在AI ASIC項目上的可見度似乎更高。臺積電與美國客戶及同業在美國半導體本地化方面的合作仍是一個持續的問題。