《半導體》聯電1月營收雙升 Q1淡季估持穩

聯電法說時預期，2025年首季晶圓出貨量將持穩2024年第四季、稼動率持穩約70％水準，但美元平均售價（ASP）因一次性調價將季減中個位數百分比（4～6％），加上季節性因素及0121嘉義強震影響，預期毛利率將降至逾25％水準、下探4年低點。

聯電錶示，因進行例行歲休，2025年首季產能估降至126.4萬片，季減1.25％、年增4.29％。2025年資本支出預算爲18億美元、年減達37.93％，降至近4年低，其中9成將用於12吋晶圓廠、1成用於8吋晶圓廠。

聯電共同總經理王石表示，2025年半導體市場有望迎來成長年，主要受AI伺服器需求強勁，及智慧手機、電腦和其他電子設備中的半導體含量增加驅動。對此，聯電持續投資技術創新，開發領先業界的特殊製程解決方案，以迎接下波系統升級需求浪潮。

王石指出，聯電的22奈米特殊製程平臺，在降低功耗及提升性能方面較28奈米具備顯著優勢，以應用於下一代通訊技術和顯示驅動IC，使客戶對於升級至22奈米特殊製程平臺展現強烈意願，目前相關產品投片正加速進行，預期自今年起將帶來更高的營收貢獻。

建構技術基礎方面，聯電積極拓展先進封裝解決方案，使未來AI應用潛力能充分發揮。此外，公司關鍵擴產項目正按計劃進行，新加坡Fab 12i第三期P3新廠將增強客戶供應鏈韌性，與英特爾（Intel）共同開發的12奈米制程平臺，也將滿足客戶22奈米以下製程升級需求。