《半導體》精測1月營收近23月低 Q1估逐月回升

精測公佈2023年1月自結合並營收2.16億元，月減達36.93％、年減13.77％，爲近23月低點。其中，晶圓測試卡1.58億元，月減25.27％、年減8.74％，IC測試板0.35億元，月減達49.99％、年減達36.23％，技術服務與其他0.21億元，月減達62.94％、但年增4.67％。

精測表示，5G智慧手機應用處理器（AP）晶片受客戶端庫存調整影響，1月營收呈現淡季表現，但在毫米波（mmWave）訊號導入5G智慧手機應用趨勢帶動下，大幅提升射頻（RF）晶片測試探針卡需求，相關訂單增溫在1月明顯挹注業績。

展望2023年，今年多項經濟指數均見衰退預期，且受全球利率走升墊高企業投資成本，除了戰略意義的投資案外，一般企業投資速度及規模均可能縮小，尤其受中美地緣政治風險影響最深的半導體產業，今年資本支出調配需據此進行進行多中心化的供應網型態發展。進入2023年，全球經濟情勢已逐步明朗化，走過動盪的2022年，今年度多項經濟指數皆見衰退預估，此外，受到全球利率走升墊高企業的投資成本，因此除了戰略意義的投資案件外，一般企業投資速度及規模都可能縮小，尤其是受到美中地緣政治風險影響最深的半導體產業供應鏈，今年在資本支出上的調配將得考量政策之爭，以進行多中心化的供應網型態發展。

鑑於半導體產業投資佈局趨勢變化，精測表示，正積極調整全球佈局策略，以因應當地市場客戶技術及產能需求，盼能隨着此次景氣下行期間完成調整步伐，以利於在景氣復甦期立即掌握觸底反彈商機。