《半導體》景碩Q1淡季不淡 今年獲利動能看旺

IC載板廠景碩(3189)2020年第四季及全年營收雙雙創高，投顧法人雖考量匯率等因素影響而下修獲利預期，但看好ABF載板及高階BT載板需求續強，將使2021年首季淡季營收有撐、獲利可望續強，並看好全年獲利將恢復正常水準，維持「買進」評等、目標價98元。

景碩近期股價於85～93元高檔區間震盪盤整，今（21）日開高穩揚、最高勁揚5.39％至91.9元，早盤維持逾3.5％漲幅。三大法人近期買賣超調節互見，上週合計買超達1萬9111張，昨日調節賣超1001張，但本週迄今仍合計買超732張。

投顧法人認爲，景碩受惠手持裝置應用旺季及部分轉單效益挹注，帶動去年第四季自結合並營收創75.48億元新高，季增9.84％、年增達21.04％，毛利率及獲利可望同步提升，惟動能將略受新臺幣匯率強升及印刷電路板（PCB）廠百碩虧損擴大幹擾。

合計景碩去年自結合並營收創270.98億元新高、年增達21.37％，投顧法人雖考量匯率因素影響，調降毛利率及每股盈餘（EPS）預期，仍預期毛利率可回升至22％、每股盈餘將回升至近4年高點。

展望首季，投顧法人認爲，整體BT載板需求雖轉淡，但美系客戶新機相關需求續強，且欣興山鶯廠火損影響高階BT載板供需，使景碩平均價格（ASP）轉佳，看好首季淡季營運有撐，營收估僅季減5％，毛利率可望與去年第四季相當、獲利表現則可望持續成長。

而貢獻營收約20～30％的ABF載板，投顧法人指出目前能見度已達年底，且主要客戶皆走向長約，今明2年需求良好。基地臺近期需求平淡，預期第二季需求動能重啓，今年成長仍具潛力，加上近期GPU需求增加，整體ABF載板稼動率維持高檔、需求可持穩向上。

因應ABF載板供需持續吃緊，景碩除透過去瓶頸拓增產能外，去年第二季轉作ABF載板的新豐廠產能逐步開出，預期首季可達16kk，今年可望續增約3成產能。楊梅新廠則預期可在明年貢獻10kk產能，成爲長期營運成長主動能之一。

至於毫米波（mmWave）天線封裝（AiP）則是帶動景碩未來BT載板需求的主要商機。投顧法人指出，景碩目前爲美系客戶主要供應商之一，雖然今年新機估因供應商增加而影響價格，但配合頻段增加、片數需求亦可望增加，單臺產值及整體市場仍將高度成長。

整體而言，投顧法人認爲景碩今年成長主要來自ABF載板需求延續、產能擴增3成帶動，以及5G基地臺需求成長、終端應用較顯著增溫。BT載板透過去瓶頸化，今年產能估增加約1成，未來隨着毫米波天線封裝加入，可望帶動整體營運動能、毛利率結構轉佳。

投顧法人看好景碩今年營收維持雙位數成長，毛利率可望續升至近5年高點，帶動整體獲利恢復正常水準、同步回升至近5年高點，維持「買進」評等、目標價98元不變。