《半導體》景碩8月營收登峰 Q3旺季拚再創高

景碩受惠ABF載板需求暢旺及BT載板需求同步轉強，今年營運成長動能強勁，3～6月營收連4月改寫新高，使上半年歸屬母公司稅後淨利11.11億元、年增達2.55倍，每股盈餘（EPS）2.47元，雙創近5年同期高點。

雖然景碩7月營收動能稍緩、仍創歷史次高，隨着步入產業旺季，8月動能再度增溫、順利再創新高。在美系客戶新品拉貨、去瓶頸新產能開出下，法人看好景碩第三季營收季增挑戰達雙位數、續創歷史新高，下半年毛利率持續提升，帶動全年營收繳出雙位數成長。

展望後市，景碩認爲全球AI及5G應用將在未來3年快速成長，驅動ABF載板及BT載板需求，將積極擴充ABF載板產能，搭配記憶體用超薄載板、系統級封裝（SiP）模組及天線封裝（AiP）需求，適度擴充BT載板產能，以因應5G及智聯網（AIoT）中長期需求。

投顧法人指出，景碩今年ABF載板產能估擴增30％、BT載板產能估增10％，且ABF載板產能規畫2022、2023年各再擴增40％、30％，由於產能長期隨着新客戶增加，認爲實質需求推升產能擴增較爲明確。

美系外資亦出具最新報告，看好在ABF載板供給持續吃緊、BT載板供需條件轉佳帶動下，可望帶動景碩毛利率及獲利強勁成長，將2021～2023年獲利預期分別調升13％、4％、4％，維持「買進」評等、目標價自265元調升至300元。