《半導體》精測9月營收續登峰 Q3雙升創次高

精測表示，第三季正逢科技產業景氣急轉直下，在可見的未來複蘇不明朗之際，精測9月營收仍逆勢再創新高，正彰顯公司一站式服務商業模式符合半導體產業快速變動需求、且發揮營運效益，爲公司成功力抗總體環境的系統性風險。

精測指出，觀察9月產品結構，探針卡（Probe Card）營收佔比雖下調，但前三大應用別佔比均等，包括智慧型手機應用處理器（AP）、高速運算（HPC）相關處理器、固態硬碟（SSD）快閃記憶體控制晶片等測試，進一步降低產品結構過度集中風險。

其中，精測在HPC領域除了既有的CPU、GPU等晶片測試外，新接獲的可程式邏輯閘陣列（FPGA）晶片測試，驗證在高階晶片微機電（MEMS）探針卡測試領先實力。同時，由於先進測試載板製程技術精進，對應的測試介面板（Gerber）案亦於第三季開始貢獻營收。

展望後市，隨着產品持續增加，精測的營運風險分散與營收成長效益將逐漸顯現。雖然因產品多元化，初期研發驗證與提升良率所需資源增加，短期將衝擊公司毛利率，但公司調整營運策略，將有助面對第四季淡季挑戰，併爲明年營運成長立下基石。

精測先前預期，受客戶調節庫存影響，第四季營運將轉淡，全年營收成長自雙位數下修至個位數百分比，主因2個重要晶片訂單需求遞延至明年。不過，隨着多元化佈局效益持續顯現，在客戶及產品訂單增加、配合遞延效益挹注下，明年營收可望恢復雙位數成長目標。

同時，精測9月正式發佈2021年ESG永續報告書，總經理黃水可指出，精測致力滿足客戶需求，併爲分散營運風險，進行產品、客戶及市場結構的調整。同時，公司針對ESG方面持續投入資源，成果亦逐漸顯現，盼能讓公司在ESG道路上永續發展，維持長遠競爭力。

面對總體經濟環境混沌不明、地緣政治因素影響產業鏈佈局，精測仍維持穩健前行步調，將於27、28日參與半導體晶圓測試技術（SWTest）亞洲研討會活動，展示符合半導體異質整合趨勢的混針技術MEMS探針卡。