《半導體》精測啓動三廠擴建計劃 估2024年完工啓用

半導體測試介面廠精測(6510)爲因應半導體探針卡及智慧製造新事業等未來營運發展需求，董事會決議擬斥資5.59億元，購置位於營運研發總部正對面、緊鄰一廠的土地，正式啓動三廠擴建計劃，預計將在2024年竣工啓用。

精測2014年5月購置位於桃園平鎮區的一廠，生產面積使用率隨着營運快速成長而迅速滿載。董事會2016年決議購置一廠斜對面土地，合計斥資近27億元打造地上10層、地下2層的全新營運研發總部，於2017年7月動工、在2019年10月落成啓用。

精測表示，樓層面積約6萬平方公尺的營運研發總部，生產面積使用率將在今年超過70％、預計2023年將達滿載。着眼未來對半導體探針卡、智慧製造新事業的擴產需求，董事會決議正式啓動三廠擴建計劃，購置位於營運研發總部正對面、緊臨一廠的土地作爲預建地。

據精測公告，董事會通過擬斥資5.59億元，向臺耀科技買下位於桃園平鎮區工業三路13號的約2543坪土地。據瞭解，該地原爲印刷電路板（PCB）廠弘捷廠房，因未達經濟規模而在2015年底出售給臺耀科技。弘捷隨後獲借殼轉型文創、於2017年10月更名寬魚國際。

精測表示，公司規畫在約2543坪的土地上，建置生產面積約5250坪的三廠，預計2024年竣工啓用，屆時加計一廠及營運研發總部，可生產面積將超過2萬坪，成爲桃園半導體產業鏈新地標，且公司全製程的研發及生產製造基地，均位於平鎮工業區內。

對於三度選擇平鎮工業區建置生產基地，精測表示，主因在桃園亞洲．矽谷計劃帶動下，引領多家半導體廠商選擇此地帶作爲封測研發製造重鎮，已悄然成爲半導體封測新聚落，將有助於人才彙集，公司選在在此紮根，預期將有助於未來發展。