《半導體》精測Q3獲利衝近7季高 前3季觸底強彈、每股賺5.72元

精測2024年第三季合併營收9.16億元，季增26.86％、年增32.44％，營業利益1.21億元，季增達3.6倍、較去年同期顯著轉盈。歸屬母公司稅後淨利1.06億元，季增達59.28％、年增達近8.97倍，每股盈餘3.25元，全數創近7季高，單季即賺贏上半年。

累計精測2024年前三季合併營收23.15億元、年增9.63％，營業利益1.35億元，較去年同期虧損0.68億元顯著轉盈，分自近7年同期低、同期新低迴升。歸屬母公司稅後淨利1.87億元、年增達近11.4倍，每股盈餘5.72元，亦雙雙自同期新低顯著回升。

觀察精測本業獲利指標，第三季毛利率、營益率「雙升」至52.97％、13.23％，分創近9季、近7季高。累計前三季毛利率52.19％、營益率5.85％，較去年同期47.64％、負3.23％新低顯著轉盈回升。

精測表示，受惠全球多家半導體客戶對智慧手機次世代晶片（AP）、高速運算（HPC）等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動第三季營收成長。而AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，於旺季發揮提升稼動率及品質效益，帶動獲利強彈、成長強於營收。

精測將於今（30）日召開線上法說，說明營運概況及未來展望。受惠旺季需求轉強、高速運算及車用等高階客戶需求轉單效益，精測預期今年營收可望繳出逐季成長佳績，全年目標達雙位數成長。