《半導體》精測H2展望樂觀 培育營運第3只腳

半導體測試介面廠精測5日召開法說會，左爲董事長林國豐、右爲總經理黃水可。（記者林資傑攝）

半導體測試介面商精測（6510）今（5）日召開法說，總經理黃水可表示，依據目前掌握狀況，對第三季及下半年營運展望樂觀，但新冠肺炎疫情影響仍有待觀察，希望疫情警報能在今年解除。至於客戶移轉則是必須克服的挑戰，將發展好技術實力來審慎因應。

精測董事長林國豐認爲，5G手機陸續推出可望帶動相關測試需求，對未來發展正向樂觀。同時，因應5G、AI、邊緣運算技術發展趨勢成形，精測致力投入智慧製造及智慧環保，希望將自身打造爲樣板後往外拓展爲新業務，成爲營運第三隻腳。

精測爲分散營運風險，近年積極佈局探針卡產品市場，成果已自去年第四季顯現，探針卡對營收貢獻比重自原先的4～10％一舉提升至20％以上，今年首季及第二季佔比分別爲26％、22％，合計上半年探針卡營收繳出倍增佳績，並已超越去年全年營收。

黃水可表示，精測上半年營運繳出亮麗成績單，主因過去因應客戶需求，加強垂直探針卡（VPC）、材料、檢測設備、全自動化產線等一站式服務，使今年營運未因疫情而遭逢原物料斷鏈危機，仍順利推出新產品，並因此接獲轉單及新訂單契機。

展望後市，根據半導體產業國際研調機構VLSI預估，今年全球探針卡市場受疫情影響，預期今年僅微幅成長，但明年將受惠於5G、AI及數據經濟帶動而恢復成長動能。其中，微機電（MEMS）探針卡將躍升主流，未來5年年複合成長（CAGR）約10％，高於平均的7％。

精測指出，公司專注發展自制微機電（MEMS）探針卡，將自第三季起對營收產生貢獻，同時也持續因應客戶要求開發多款新針，以滿足各類晶圓測試需求，看好將成爲未來營運成長動能。

黃水可透露，目前垂直探針卡月產能均按進度擴產中，已自年初的30萬針（pins）增加至約60多萬針，預期到年底可擴增至100萬針，且自制針佔比至年底估可提升至8～9成。公司預期，今年探針卡營收貢獻估約20～25％，毛利率可維持50～55％的長期目標區間。

精測財務長許憶萍表示，今年資本支出估約7億元，其中機器設備約3億元、4億元爲營運總部尾款支付。折舊金額估自先前預期的3.6億元微幅下修至3.4億元，主因部分設備品質驗收時間將自第四季延至明年初。