《半導體》精材上季、去年營運齊創5高 每股賺6.37元
臺積電轉投資封測廠精材(3374)今（2）日召開線上法說，受惠3D感測元件訂單增加、新增的晶圓測試業務稼動率遠高於預期，使2020年第四季稅後淨利達8.31億元、每股盈餘（EPS）3.07元，累計全年稅後淨利17.27億元、每股盈餘6.37元。
精材去年第四季自結合並營收創24億元新高，季增達12.5％、年增達71.9％，毛利率39.8％、營益率35％雙創新高。稅後淨利8.31億元，季增達38.9％、年增近3.24倍，每股盈餘3.07元，亦雙創歷史新高，締造「5高」佳績。
累計精材去年自結合並營收創72.78億元新高、年增達56.4％。毛利率30.4％、營益率24.2％，遠優於前年11.8％、5％，亦雙創新高。稅後淨利17.27億元、年增達8.49倍，每股盈餘6.37元，同步雙創新高，亦締造「5高」佳績。
觀察精材去年第四季各業務概況，佔67％的晶圓級尺寸封裝（WLCSP）營收15.99億元，季增12％、年增29％。佔24％的晶圓測試營收5.7億元，季增達17％。佔9％的晶圓級後護層封裝（WLPPI）營收2.07億元，季增6％、年增達42％。
觀察精材去年各業務概況，佔75％的晶圓級尺寸封裝營收54.49億元，年增35.2％。佔15％的晶圓測試營收11.01億元。佔9％的晶圓級後護層封裝營收6.67億元，年增15.6％。
以精材去年產品應用別觀察，受惠3D感測元件需求暢旺，佔89％的消費性電子營收64.54億元，年增達77％。佔11％的車用電子則受車市需求疲弱影響，去年營收8.23億元、年減18％。
精材財務長林恕敏表示，公司去年營收顯著成長，主要受惠3D感測元件訂單上半年淡季差異較往年縮小，下半年整體封裝需求回升、且持續暢旺。同時，下半年新增的12吋晶圓測試業務滿載，稼動率遠高於預期，亦增添營運成長動能。
精材去年資本支出9.68億元、年增達1.49倍。其中，76％用於12吋晶圓測試的無塵室建設及機器設備購置，22％用於8吋晶圓級尺寸封裝、其他2％。