《半導體》傳吃英特爾大單 力成樂登逾8月高價

英特爾（Intel）爲保障ABF載板後段封測產能，近期傳出將表面黏着（SMT）測試大單轉給封測廠力成(6239)。投顧法人認爲，雙方在固態硬碟（SSD）SMT方面合作已久，預期雖對力成整體獲利貢獻有限，但長期有助力成切入英特爾邏輯封測供應鏈。

在大單題材激勵下，力成今（6）日股價開高後放量勁揚，最高上漲7.58％至113.5元，創去年7月中以來逾8月高點，早盤維持逾6.5％漲幅，領漲封測族羣。三大法人近期偏多操作，上週合計買超力成4802張。

近期業界傳出，英特爾雖預包欣興楊梅新廠產能，確保ABF載板供給無虞，但未料到欣興與日廠Ibiden的後段SMT測試產能及良率不如預期。爲確保供應鏈產能無虞，將相關測試大單轉給力成，使力成正式切入英特爾嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）供應鏈。

雖然上述業者向來不評論特定客戶接單狀況，但投顧法人認爲，英特爾本是力成客戶之一，雙方在SSD SMT合作已久，確有機會取得ABF載板SMT訂單。雖然預期此訂單對力成整體獲利有限，但長期有助切入英特爾邏輯封測供應鏈，維持買進評等、目標價128元。

力成尚未公佈2021年3月自結合並營收，前2月合併營收119.2億元、年減2.55％，仍創同期次高。公司法說時預期，首季營收估較去年第四季微降，但可望自3月起回升。投顧法人預估，力成首季營收季減2％、年減1％，每股盈餘（EPS）可望持穩2元。

力成執行長謝永達指出，首季邏輯業務訂單需求續強，仍面臨產能短缺問題，預期上半年成長仍相當強勁，記憶體業務需求將自3月起回升，上半年車用貢獻亦可望顯著回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下，今年展望仍正向，預期營運可望維持成長。

力成2020年合併營收761.81億元、年增達14.51％，創歷史新高。歸屬母公司稅後淨利66.62億元、年增14.11％，創歷史次高，每股盈餘（EPS）8.6元，亦創近10年高點。董事會決議擬配息5元、爲近9年高點，配發率約58.14％，將於5月31日召開股東常會。