半導體成熟製程報價「守不住」 可能連兩季走低

半導體成熟製程需求未明顯復甦,處於買方市場,傳出第4季已有本土晶圓代工廠願意折讓成熟製程價格。 路透

半導體成熟製程需求未明顯復甦,處於買方市場,傳出第4季已有本土晶圓代工廠願意折讓成熟製程價格,意味原本臺灣晶圓代工成熟製程價格第3季仍相對有撐的態勢「守不住了」,明年首季部份報價也可能持續修正,呈現連兩季走低。

臺灣晶圓代工成熟製程主要廠商爲聯電(2303)、世界(5347)、力積電(6770)。針對報價情況,至昨(29)日截稿前,未獲得力積電迴應。聯電則指出,該公司第3季價格平穩,第4季的情況要等法說會揭曉。

世界也說,第4季展望要等法說會才公佈。世界先前於法說會中提到,預期本季價格競爭告一段落,第3季產能利用率持續提升到約70%或高於70%,初步看來,明年產能利用率升到70%至80%沒有問題,但能否站上八成仍看需求而定。

晶圓代工成熟製程報價概況

據悉,這波臺灣晶圓代工成熟製程價格面臨「連二(季)降」,主要與成熟製程投片大宗的電源管理晶片、驅動IC市況仍不見色有關,使得晶圓代工廠報價承壓,預期部份價格將連兩季呈現個位數百分比修正。值得注意的是,先前價格下滑相對激烈的陸廠這波則未明顯出現報價修正,呈現「臺廠報價可以談,陸廠態度比臺廠硬」的狀況。

不具名的驅動IC業者分析,考量到產能利用率,部分臺灣晶圓代工廠對於價格保持彈性,第4季報價願意調降個位數百分比。反倒是對岸持續擴廠中的晶圓代工廠,並沒有妥協降價。

另一家IC設計廠提到,兩岸晶圓代工成熟製程業者價格態度這次呈現「臺廠放軟、對岸比較硬」,主要是對岸廠商的產能利用率已經比之前拉昇,且之前降價動作較爲積極,報價與臺廠有一段落差,所以不太願意再降價。

也有IC設計業者說,現在去跟多數晶圓代工廠談成熟製程價格,都是「有量就有價」。部分微控制器(MCU)業者透露,有的晶圓代工廠並沒有調降基本報價,而是在第4季給予專案價格,只要達到一定下單量以上,就給個位數百分比報價折扣。

由於市況並沒有明顯回溫,不具名的電源管理IC業者不諱言,「下半年只能用溫溫的來形容」,頂多比上半年好一些,現階段客戶每一季都都會來要求降價,基本上多少都要降價回饋,那當然只能轉頭也要求供應鏈共體時艱,其中封測廠商的身段比較柔軟,配合度高,至於晶圓代工端,則是要跟每家廠商逐一詳談。

IC設計業界目前正洽談明年首季報價,業界認爲部分代工廠報價仍有機會降低,但幅度大概不會太多。

有IC設計業者說,根據估算明年需要代工的訂單量,晶圓代工廠會給予不同報價,但對臺灣大廠的實際最終下單量不能與估算量差太多,至少也要達到八、九成,不然之後年度極有可能會被直接砍額度,影響甚鉅,爲確保長期合作關係穩固,IC設計業者都會慎重估算後提供。