霸主擴大領先優勢 首季全球晶圓代工市佔率…臺積電衝上61.7%

臺積電。圖／聯合報系資料照片

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（12）日發佈最新報告指出，今年首季全球晶圓代工市場仍由臺積電（2330）稱霸，市佔率衝上61.7%，再創新高。大陸晶圓代工一哥中芯國際則首度躋身前三大，以市佔率5.7％擠下聯電、格芯，位居第三。

業界人士分析，臺積電首季市佔率持續稱霸，反映AI與高速運算（HPC）應用蓬勃發展，對先進製程需求強勁，臺積電享有技術領先紅利。

而中芯在美中科技戰延燒的大環境下，市佔率不減反增，則透露大陸自主開發晶片能量持續提升，後續動態值得關注。

集邦統計，首季全球前十大晶圓代工廠的產值季減4.3%、約292億美元。

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