安森美推出採用創新Top Cool封裝的MOSFET

新的Top Cool元件採用TCPAK57封裝，尺寸僅5mm x 7mm，在頂部有一個16.5mm2的熱阻焊墊，可以將熱量直接散發到散熱器上，而不是透過傳統的印刷電路板（PCB）散熱。採用TCPAK57封裝能充份使用PCB的兩面，減少PCB發熱，從而提高功率密度。新設計的可靠性更高，從而增加整個系統的使用壽命。

安森美副總裁兼汽車電源方案部總經理Fabio Necco說，冷卻是高功率設計的最大挑戰之一，成功解決這個問題對於減小尺寸和重量至關重要，這在現代汽車設計中也是關鍵的考慮因素。我們的新型Top Cool MOSFET不僅表現出卓越的電氣效率，而且消除了PCB中的熱路徑，從而明顯簡化設計，減小尺寸並降低成本。

安森美利用其在封裝方面的深厚專業知識，提供業界最高功率密度方案。首發的TCPAK57產品組合包括40V、60V和80V。這所有元件都能在175°C的接溫(Tj)下工作，並符合AEC-Q101車規認證和生產件批准程式(PPAP)。再加上其鷗翼式封裝，支援焊點檢查和實現卓越的板級別可靠性，非常適合於要求嚴苛的汽車應用。目標應用是高/中功率馬達控制，如電動助力轉向和油泵。