ABF載板 國際大廠加價搶

3大ABF載板供應商上半年營收

包括英特爾、超微、輝達（NVIDIA）都預期下半年中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）恐持續呈現缺貨，原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊，以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）在上週法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價，會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

另外，超微執行長蘇姿豐、輝達執行長黃仁勳都曾表示，今年CPU或GPU出貨將會面臨ABF載板供不應求及價格調漲的挑戰，並導致出貨量無法滿足市場強勁需求，所以積極與臺灣供應商協調提高ABF載板產能。法人看好ABF載板供應商南電、欣興、景碩下半年營運逐季創高，接單滿載及價格上漲榮景至少會延續到2022年下半年。

新冠肺炎疫情加速數位轉型，不僅筆電及平板、遊戲機等宅經濟需求強勁，人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）在雲端運算及邊緣運算滲透率大幅提升，導致CPU及GPU需求大幅增加。然而半導體生產鏈因爲過去幾年的投資失衡，造成產能短缺的結構性問題，其中ABF載板嚴重缺貨已成爲今年CPU及GPU能否順利出貨的最大產能瓶頸，包括英特爾、超微、輝達已擴大對臺採購ABF載板，並提高價格爭搶預訂明年產能。

基辛格在法說會中指出，市場對英特爾產品的需求持續強勁，英特爾也積極擴充產能，今年消費終端CPU供貨量將較去年同期成長兩位數百分比。然而半導體生產鏈中部份元件和IC載板的需求遠大於供給，對英特爾在內的許多產業而言都是一大挑戰。英特爾正與供應鏈夥伴積極合作，以增加ABF載板的產能供給量，進一步提高CPU產量以支援更廣泛的個人電腦生態系統。

因應ABF載板強勁需求，包括南電、欣興、景碩等均積極擴充產能。南電崑山廠ABF載板新產能已於第二季開出，下半年會進行生產效率優化，錦興廠最快第四季滿載生產併力拼開出新產能。景碩預計今年ABF載板產能將提高30％，新產能配合客戶需求陸續開出，明年下半年還會有楊梅廠新產能加入投產。

欣興今年主要以去瓶頸爲主，預計增加的10％載板產能會在下半年陸續開出，明年第二季在楊梅廠有新產能小幅投產，滿載生產時程預計從2024年下半年提前至2023上半年。至於山鶯廠火災重建部分，預計明年第三季完成。