2023年半導體產業恐陷衰退… 臺積電靠3奈米發光

臺積電3奈米先進製程佈局概況

通膨導致全球智慧型手機及筆電需求急凍，衝擊晶片生產鏈庫存去化情況恐延續到明年第二季，業界對明年半導體市場陷入衰退已有共識。但對臺積電而言，明年上半年7奈米及6奈米產能利用率將下滑，所幸3奈米新增產能逐步開出，加上晶片設計定案數量拉高，將成爲臺積電明年繼續成長主要動能。

法人表示，臺積電雖然減少今年資本支出至360億美元，但主要是延後7奈米擴產，「3奈米新產能建置及量產時程仍維持原本規劃」。隨着3奈米產能在明年逐季開出，包括蘋果、英特爾、高通等大客戶亦會導入量產，將成爲臺積電2023年營收較今年成長的主要動能。

臺積電日前重申3奈米N3製程進度符合預期，且具備良好的良率，並在第四季稍後量產，在高效能運算（HPC）和智慧型手機應用的驅動下，預期2023年將平穩量產。因爲客戶對N3製程需求超過產能，部分原因來自持續存在的機臺交付問題，因此臺積電預期，N3製程將在明年達到全面利用（fully utilized）情況。

相較於5奈米N5製程在2020年量產第一年的營收貢獻，臺積電預期，N3製程在2023年的營收貢獻將更高。由於臺積電今、明兩年的整體營收基礎，已經比2020年更爲龐大，N3製程預期將佔明年晶圓營收的4％～6％。

業內指出，先進製程微縮已有放慢現象，除了3奈米制造成本明顯大於5奈米，製程複雜度及良率問題也導致推進時程放慢。臺積電對此指出，客戶看重的不再只有電晶體的成本，系統效能和能源效率也已成爲客戶採用先進製程技術的關鍵動機。

臺積電N3製程加強版N3E製程，因具有更好效能、功耗和良率，將爲智慧型手機和HPC應用提供完整的支持平臺。臺積電說，N3E技術開發進度較計劃提前，預計在明年下半年量產。儘管庫存調整仍持續，N3和N3E皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的二倍以上。