最新爆料：Galaxy S25 系列無緣聯發科芯片

有關備受期待的三星 Galaxy S25 系列的傳聞一直不斷。據報道，該品牌即將推出的旗艦手機在芯片組的選擇上，想法已多次改變。最近有爆料稱，三星將把非 Ultra 型號押注在天璣 9400 上。然而，據稱談判中的一個變化致使三星不在主要的 Galaxy S25 系列中採用天璣 SoC，而是把它留給更實惠的 FE 型號。

目前，三星晶圓廠正面臨着其 3nm GAA 晶圓良率低的問題。來自韓國的最新報道稱，良率在 25%至 30%之間，這意味着每生產 100 個芯片，只有 25 至 30 個是可用的。因此，三星目前大規模生產 Exynos 2500 芯片組在商業上不可行。據報道，三星一直在爭論，是在所有 Galaxy S25 型號中使用驍龍硬件，還是在旗艦手機中首次轉向聯發科。

對三星來說，使用驍龍 8 Elite/驍龍 8 Gen 4 在財務方面可能是最糟糕的情形。芯片成本的預期增長將導致這家韓國巨頭提高 Galaxy S25 系列的價格或降低每部設備的利潤率。這可能導致該公司將聯發科 9400 芯片作爲 Galaxy S25 和 Galaxy S25+的核心。另一方面，只有Galaxy S25 Ultra會搭載新的高通芯片。

然而，爆料者 Jukanlosreve 在 X 上說，談判的進程已經發生了變化，聯發科技芯片只會在旗艦機型 Galaxy S25 FE 中出現。這位爆料者援引獨家消息來源宣稱，最終，我們在主 Galaxy S25 系列的任何型號中都不會看到聯發科技芯片。驍龍 8 Elite SoC 將會爲它們全部提供動力支持。

三星和聯發科之間所謂的談判過程中發生變化的原因尚不清楚。目前也無法確認新泄露消息的確定性，所以現在先別太當真。

此前，同一消息來源稱，由於良品率低這一問題，三星將推遲 Exynos 2500 芯片的推出。當時，該消息人士稱，該公司會在 Galaxy S25 FE、Galaxy Z Fold 7 以及 Galaxy Z Flip 7 中使用它。然而，最新的更新把 Galaxy S25 FE 排除在這份名單之外。無論如何，高通旗艦芯片潛在的獨家使用在多大程度上會影響 Galaxy S25 系列的價格，還有待觀察。