《資服股》系微攜手合作夥伴在OCP展示散熱等解決方案

OCP全球高峰會（OCP Global Summit）上，技鋼、啓碁及雙鴻將於活動上向與會者分享和展示如何透過系微豐富且功能強大的韌體解決方案，包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品，來幫助推動產業發展，進而爲各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置（Coolant Distribution Unit，CDU）散熱技術等多元應用領域，提供領先業界的系統管理軟體技術方案與服務。

此外，在活動第三天，系微將與AMD共同發表主題爲「Bringing AMD OpenSIL Platforms to Life Using Insyde’s Open UEFI Software Debug Engine，該演說將由系微首席技術長Tim Lewis與AMD資深韌體工程師Paul Grimes和Martin Roth發表。