中信證券：料美對華半導體投資限制影響有限 建議關注國內半導體先進製造等國產替代機會

智通財經APP獲悉，中信證券發佈研報稱，美國本次的限制是2023年8月拜登政府發佈的對華投資審查政策行政令的細化。目前美國針對中國半導體和人工智能產業限制的加碼力度逐漸減弱，且國內對此或已有預期，因此預計對半導體產業的影響效果將邊際遞減。

建議持續關注國內設備、零部件和材料企業在“卡脖子”領域的新品佈局和先進產能帶來的訂單增量，該行預計未來2~3年國內設備公司的訂單將快速提升。建議關注國內半導體先進製造、先進封裝和AI芯片的國產替代機會。

中信證券主要觀點如下：

美國公佈規則建議，限制美國人在半導體和微電子、量子信息技術以及人工智能等敏感技術領域向中國投資。

當地時間2024年6月21日，美國財政部在官網發佈了一項165頁的擬議規則制定公告（NPRM）草案，以限制美國人在中國的先進製程半導體和微電子、量子信息技術以及人工智能等領域投資。事實上，該擬議規則是針對美國總統拜登2023年8月發佈的第14105號行政命令的細化規定，即《關於處理美國在受關注國家的特定國家安全技術及產品領域投資的行政命令》（《對外投資令》），該行政令指示財政部頒佈法規。該對外投資令將中華人民共和國（含香港特別行政區和澳門特別行政區）列爲受關注國家。公衆對該擬議規則的意見徵詢截止日期爲2024年8月4日，美國財政部將在2024年8月4日後發佈最終實施條例，有望按預期在今年年底前實施相關法規。

規則將主要限制美國人/美國機構對中國的股權投資，公開市場證券交易不在該規則限制範圍內。

本次規則是在2023年8月拜登總統行政令的基礎上的規則細化，主要限制美國人/美國機構對中國的針對半導體、量子信息技術及人工智能行業的某些交易，包括收購股權或有股權、某些可轉換爲股權或爲貸方提供某些權利的債務融資、或有股權的轉換、綠地投資或其他企業擴張、合資企業、以及作爲非美國人集合投資基金中的有限合夥人（LP）或同等身份進行的某些投資。該規則對於美國資金投資相關公開市場證券不做限制，對於美國企業的中國子公司在中國投資不溯及既往，美國企業完全控制的中國全資子公司也不做限制，因此我們預計對於二級市場和既有企業的影響不大。

本次限制是2023年8月拜登政府發佈的對華投資審查政策行政令的細化，相比於2022年10月和2023年10月的美國商務部限制條例增加了先進封裝和EDA等先進技術，限制更加細化和嚴苛。主要有如下限制方向：

1）半導體和微電子：例如涉及16/14nm或更小的生產技術節點的集成電路，有128層或更多層的高性能NAND存儲器集成電路等。其中，禁止交易包括涉及到中國人士或企業或合資公司從事：a）EDA：開發或生產任何電子設計自動化軟件（EDA），用於設計集成電路或先進封裝。b）設備、材料：開發或生產任何前道集成電路生產設備、先進封裝設備、或專門爲EUV光刻設備計的商品、材料、軟件或技術。c）算力芯片：設計達到或超過出口管制分類編號3A090.a裡所涉及閾值的集成電路（算力芯片），或設計用於4.5開爾文（超低溫）或以下溫度運行的集成電路。d）先進集成電路的製造：包括非平面結構晶體管或者14/16nm以下節點（包括FDSOI）的邏輯電路，128層或以上的NAND存儲，18nm或更小節點的DRAM，鎵基化合物、石墨烯晶體管或碳納米管的集成電路、超低溫集成電路等；e）2.5D或3D先進集成電路的封裝：例如通過硅通孔、die bond或wafer bonding、異質集成或其他先進方法實現die或wafer之間的直接貼合。f）超級計算機：開發、安裝、銷售或生產任何能夠在 41,600 立方英尺或更小的空間內提供理論計算能力在雙精度（64 位）下達到100或以上petaflops（千萬億次浮點運算）或單精度（32 位）下 200 或以上petaflops處理能力的超級計算機的集成電路。須通知交易包括：涉及到中國人士或企業或合資公司從事：設計、製造、封裝任何未在上述描述中的集成電路。

2）量子信息技術：涉及量子計算機的開發或生產，以及生產量子計算機所需的關鍵組件，量子傳感平臺，量子網絡或量子通信系統等。

3）人工智能：涉及專爲軍事最終用途設計的AI系統、使用大量計算能力訓練的AI系統等。具體包括：a）開發任何專門用於或者涵蓋外國⼈⼠擬⽤于軍事最終用途、政府情報或大規模監視用途的AI系統。b）開發任何使⽤超過某一特定數值計算能力進⾏訓練的⼈工智能系統。

本次擬議規則針對的領域聚焦於半導體、量子計算、人工智能相關的高端技術，部分規則標準尚未最終完全確定。

本次擬議規則針對半導體、量子計算、人工智能領域，限制分爲兩種，一種是被認爲風險非常大的，如16/14nm芯片、先進芯片製造設備、規格超過3A090的算力芯片等，直接禁止投資，另一種是風險相對不大的，除了規則列舉的範圍以外的特定半導體、人工智能、量子計算領域投資，要求投資前需要申報；其中部分規則標準尚未最終完全確定，提供了一些可選項，預計將在2024年8月4日定稿。需要注意的是，美國的制裁並不僅僅是從資金本身的角度來考慮，而是認爲美國人投資中國企業會帶來資金以外的東西：比如聲譽上的提升、技術轉移、附加技術支持等無形利益。

風險因素：

後續對華半導體技術限制超預期；國際貿易摩擦超預期加劇；半導體行業景氣復甦低於預期；新工藝或新產品研發及驗證低於預期；國內先進技術創新不及預期；半導體技術路線革新；下游需求波動等。

投資策略：

我們認爲，美國本次的限制是2023年8月拜登政府發佈的對華投資審查政策行政令的細化。目前美國針對中國半導體和人工智能產業限制的加碼力度逐漸減弱，且國內對此或已有預期，因此預計對半導體產業的影響效果將邊際遞減。建議持續關注國內設備、零部件和材料企業在“卡脖子”領域的新品佈局和先進產能帶來的訂單增量，我們預計未來2~3年國內設備公司的訂單將快速提升。建議關注國內半導體先進製造、先進封裝和AI芯片的國產替代機會。