中芯獲利暴殺8成 晶片業最慘還沒來?陸行之提7大預言

中芯公佈財報數據不佳。(示意圖/達志影像/shutterstock)

華爲5G旗艦手機Mate 60 Pro採用中芯7奈米制程,顯示大陸在半導體自主目標上取得進展,但中芯國際及華虹昨天公佈營收均差於市場預期,代表整體半導體行情仍尚未復甦,知名半導體分析師陸行之進一步分析,從數據來看,雖然半導體營收年減谷底已過,但明年上半年的產用率可能繼續探底至65~70%。

中芯國際9日晚間公佈第三季財報,第三季淨利潤6.78億,(人民幣,以下同),較去年同期慘摔78.41%;另一陸廠華虹半導體第3季獲利則爲9583萬人民幣,年減率高達86.36%。

陸行之在臉書發文指出,中芯國際及華虹公佈營收及指引後,他已完成全球晶圓代工數據模型更新,整理完數字後有以下7點心得:

一、大部分晶圓代工四季度營收及毛利率都不如預期,但營收年減有改善。

二、產能利用率明年上半年可能會繼續探底到65-70%,但營收年減谷底已過。

三、今年全球晶圓代工出貨減少18-20%。

四、今年晶圓代工單價每家大不同,有年增14%的,也有年減7%的。

五、今年全球晶圓代工市場衰退10%,有公司年減30-40%,明年則預估年增13%,出貨成長8-10%,其他靠單價提升。

六、第四季度毛利率全面下跌探底,有些公司2024資本開支應該砍個30%,否則自由現金流很難看。

七、車用/工業用需求暴雷不是剛開始,只是落後其他行業2-3個季度,所以反彈也會落後2-3個季度。