中砂擬發股息4元 配發率67.6％

半導體材料廠中砂（1560）27日公佈去年每股純益爲5.91元，並宣佈擬配發2023年度現金股利4元，配發率達67.6％。圖／本報資料照片

半導體材料廠中砂（1560）27日公佈去年每股純益爲5.91元，並宣佈擬配發2023年度現金股利4元，配發率達67.6％。管理階層表示，隨客戶持續擴廠，今年整體營收成長上看1成，而鑽石碟更有望達到15％高成長；其中，成熟製程與記憶體客戶之產能利用率逐漸好轉，估計今年營收將季季高。

中砂2023年合併營收達63.81億元，年減7.62％，毛利率30.4％，稅後純益8.52億元，EPS 5.91元。董事會通過配發4元現金股利，包括盈餘分配2.5元與資本公積1.5元，並訂於6月24日舉行股東會。

董事副總經理白景中指出，目前看到傳產及機械工具機客戶需求正緩步回升，有利於砂輪事業優於去年表現；再生晶圓總產能12吋達30萬片、8吋則有15萬片，今年將持續滿載，雖然價格將會下滑，不過公司將努力優化成本結構，維持毛利水準。

鑽石碟表現最爲亮眼，伴隨三大客戶先進製程產能利用率維持好轉、加上新廠陸續完工、量產，產能利用率高於2023年，公司估計，今年出貨量將上看3.5萬顆，銷售年增有望達15％。

值得留意的是，中砂於兩奈米供貨比重將高於三奈米之7成，不過明年初纔有望開始認列；然而，鑽石碟使用壽命將隨製程演進縮短，用量將較3奈米更高，2奈米因進階至晶背供電技術，也將有2至3種不同規格，都將提升產品單價。

公司透露，去年開始將燒結爐產能提升至單月5萬顆水準，因此今年只要客戶一有需求，公司即可快速擴產供應。

另外，美系IDM廠爲縮小與臺系晶圓廠技術落差，欲引進與其相同之供應商，中砂已送樣該客戶認證中，目前已成功報價，由於在臺矽晶圓廠成功的實戰經驗，外界預估，打進美系客戶先進製程供應機率高。

中砂更指出，針對記憶體客戶已有打進HBM製程使用，不過公司坦言，營收成長來自滲透率增加，並非產能利用率回升，中砂將持續努力，希望將業務拓展至其他海外廠區。