志聖、羣翊 2023審慎樂觀

志聖、羣翊今年前三季業績

市場前景不明、消費力道尚未復甦，影響到不少PCB板廠的投資意願，不過像是伺服器、汽車板、HDI、IC載板等需求相對有撐的產品，相關供應大廠的投資計劃仍持續進行中，受惠於此，設備廠如志聖（2467）、羣翊（6664）等業者仍對2023年展望持正面看法。

羣翊今年來受惠客戶投資高階PCB/IC載板的力道強勁，設備出貨暢旺下帶動業績成長顯著，累計前三季稅後純益5.01億元、年增122.17％，每股純益9.1元，法人預期羣翊今年挑戰賺一股本、獲利創新高可期。累計前11月營收達21.49億元、年增24.39％，已超越歷年全年營收。

羣翊表示，今年消費性電子影響大，所幸公司兩～三年前就已經轉往IC載板、封裝、伺服器、汽車電子等產品進行佈局，因此公司今年受到市場波動的影響較小，後續來看，汽車、伺服器相關需求還是比較穩定，客戶投資高階PCB/IC載板或轉移東南亞的需求也掌握不少，現在也在跟客戶積極開發未來幾年的新產品，對於未來展望仍維持正面看待。

載板方面羣翊指出，臺廠擴廠計劃如期進行中，該出的設備也已經交貨，目前看好來自非臺系的載板廠投資需求強勁，考量地緣政治、晶片禁令等，許多業者紛紛轉移到東南亞設點，甚至連中國當地客戶也有前去東南亞的需求，看到不少高階產品供應鏈正在移動中。

志聖今年在PCB及半導體成長顯著帶動下，業績也有不錯的成長表現，前三季稅後純益5.82億元、年增18.16％，每股純益3.72元。累計前11月營收爲49.4億元，較去年同期小幅減少4.62％，主要是第二季受到封控影響所致。

法人表示，看好志聖今年出貨維持強勁，尤其PCB、半導體相關高階設備比重提升、帶動產品組合優化，樂觀看待該公司今年毛利、獲利會有不錯的成長，且全年獲利挑戰創高可期。

志聖表示，大環境不利因素干擾下，需求降溫、市場有去庫存壓力，不過目前來看，傳統PCB部分現在佔志聖比重不高，載板後續設備出貨、客戶擴產計劃不變，也未看到太大的影響，對2023年營運持審慎樂觀看法，此外，公司已經在和客戶積極合作新材料設備，目前已經在客戶端驗證中，該新品後續成長潛力值得期待。