友威科 今年半導體設備營收佔比戰新高

友威科今年前三季財報亮麗，累計獲利1.89億元，已逾過去二年的獲利總和，每股稅後純益賺近半個股本，達4.89元，該公司23日舉行一年一度的法說會，對切入半導體設備的後勢樂觀以對。

董事長李原吉表示，友威科從純濺鍍設備廠起家，以前只做消費性電子，見證過智慧型手機的大起大落，2015年在財報赤字時刻，友威科仍咬牙鎖定「臺灣人說了算」的半導體產業，不攻前段製程，而以後段高階封裝爲主，發展出面板級扇出封裝（FOPLP），也發展出BT載板鍍膜、電漿鑽孔等技術。

此外，隨着元件半導體化的趨勢成形，包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用擡頭顯示器元件等，對光學鍍膜、濺鍍製程需求殷切，成爲友威科另一成長動能。

據友威科統計，公司毛利率與設備出貨比重正相關，今年前三季半導體設備佔整體設備營收佔比達40％，隨着第四季仍有爲數不少的半導體設備驗收，2022年半導體設備營收佔比可望攀升至56％，2023年將以55～65％爲目標。

友威科資本額達3.95億元，公司曾在2017年減資彌補虧損，減資比例達48.55％，因爲美系消費性品牌的設備供應商，成爲鴻海集團入股友威科的契機，目前鴻海集團的投資公司寶鑫投資仍是友威科大股東，持股比率達7.2％，持股張數2,840張。