迎WiFi 7 來頡明年審慎樂觀

來頡14日召開法說，總經理孟慶達表示，隨着客戶庫存清空，重啓拉貨動能，明年上半年審慎樂觀，下半年將更有信心。圖／張珈睿

來頡近六個月營收表現

電源管理IC廠來頡（6799）14日召開法說，總經理孟慶達表示，隨着客戶庫存清空，重啓拉貨動能，明年上半年審慎樂觀，下半年將更有信心；來頡原本是美系網通晶片大廠WiFi晶片之PMIC供應商之一，迭代至Wifi 7後，與四大通訊IC廠也開始合作，未來更有望打入Ultrabook筆電應用，多元化產品組合。

另外，來頡甫與愛普*強強聯手，孟慶達指出，主要着眼於解決客戶AI痛點，未來電流將從20安培成長至1,000安培，PMIC角色將更爲吃重。

未來來頡將與愛普共同合作開發更快傳輸速度之AIoT/AI裝置所需技術，來頡將協助PMIC在3D封裝中完成設計的角色，孟慶達分析，來頡PMIC的製程約在0.18微米至65奈米，與愛普的RAM、第三方的邏輯晶片共同封裝在WoW（wafer on wafer）將是必須克服的挑戰。

來頡第三季合併營收爲2.83億元，季增10％、年增0.6％，產品組合以資訊通訊類佔80.60％、毛利率受存貨呆帳提列影響爲43.2％，稅後純益0.61億元，EPS 1.44元；累計前三季合併營收減幅衰退至-16.54％，EPS爲3.95元。

孟慶達分析來頡幾大產品線表現，網通產品專注於低壓大電流、高壓大電流，Wifi 7傳輸速率相對Wifi 6/6E大，通道增加至三條，電流都需要提升，製程上要求也會更先進。原本來頡WiFi6僅一家美系大廠，但進階至WiFi7之後，開始有其他美系及臺系加入，由一家增加至四家。

Type C則受惠電壓升級，來頡皆參與新產品送樣，未來希望透過SoC晶片打入NB整機（Ultrabook）市場。此外，SSD升級至PCIe 4.0對PMIC也有升級換代需求。

展望2024年，孟慶德認爲審慎樂觀，主系網通基礎建設需求仍有動能，加上WiFi 7元年的升級需求在明年下半年將大量出貨，又將優於上半年。來頡也加緊提升研發量能，明年希望在歐洲、美國持續新聘人力，並進行大電流產品設計。