英特爾至強“Granite Rapids”晶圓圖片現身 首款基於英特爾3工藝的硅片

英特爾"Granite Rapids"至強處理器晶圓的首張照片由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling提供。這是英特爾公司在新的英特爾3代工節點上製造的首批商用硅片，預計這將是該公司採用FinFET技術的最後一個硅片製造節點；在此之前，該公司將在下一代英特爾20A上採用納米片。

英特爾3工藝的晶體管密度和性能可與臺積電N3系列和三星3GA系列節點相媲美。晶圓包含正方形的 30 核芯片，其中兩個組成一個"Granite Rapids-XCC"處理器，CPU 內核數可達到 56 核/112 線程（每個芯片有兩個內核未使用）。

瓦片上的 30 個內核中，每個都是一個"Redwood Cove"P 內核。相比之下，目前的"Emerald Rapids"至強處理器使用的是"Raptor Cove"內核，並且是在英特爾 7 代工節點上製造的。

英特爾正計劃通過在硅片上實施幾種固定功能加速器來加快流行的服務器工作負載，從而克服與 AMD EPYC（包括即將推出的 EPYC"都靈"Zen 5 處理器及其傳聞中的 128 核/256 線程數量）在 CPU 內核數量上的差距。

預計"Redwood Cove"內核將成爲英特爾首個採用 AVX10 和 APX 的 IA 內核。