英特爾可能分拆製造事業 分析師：臺積、三星是潛在買家

美國晶片巨擘英特爾（Intel）前執行長季辛格閃電退休，暗示英特爾不再追求設計與晶片製造並重的「垂直整合製造2.0」（IDM 2.0）策略，更可能區隔開晶片設計與晶圓代工業務，甚至爲晶圓代工業務尋找買主。

分析師認爲，臺積電（2330）和三星電子是「唯二」的潛在買家，但可能遭華府以國安爲由攔阻。至截稿爲止，未獲得臺積電的迴應。

在基辛格退休後，美國銀行（BofA）半導體分析師艾爾亞（Vivek Arya）認爲，英特爾區隔開產品與晶圓代工部門的可能性升高，從而賦予各自部門亟需的營運和財務獨立性。

不過，若英特爾想放棄晶圓代工夢，將遭遇美國晶片法嚴苛條件的限制、以及找到買家的挑戰。美國政府與英特爾簽署的補助協議要求，若英特爾晶圓代工服務（IFS）區隔爲法律未上市實體，英特爾至少須持股50.1%，若分拆且公開上市，除非英特爾仍是最大股東，否則第三方不得持股35%以上。

此外，英特爾正在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州與俄勒岡州建造晶片廠和封裝設施，潛在買家不只要財力雄厚，還得具備大規模營運先進廠房的經驗，而大多已轉型爲晶片設計業者的美國晶片製造商，可能不適合。