英特爾獲美國芯片法案百億補貼

美國政府《芯片和科學法案》最大的一筆補貼計劃落地。當地時間3月20日，英特爾和美國商務部簽署非約束性的初步條款備忘錄，擬通過《芯片和科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）爲英特爾提供85億美元的直接資金補貼和高達110億美元的聯邦貸款擔保，以推進其在亞利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒岡州的商用半導體項目。

英特爾是獲得美國芯片法案補貼資金的第四家公司，其即將到手的85億美元也是迄今爲止補貼金額最高的一筆。在此之前，獲得資金的有格芯、微芯科技、貝宜陸上和武器系統公司（BAE Systems）。這三家企業都是用較老的生產工藝來製造傳統芯片的製造商，但這些芯片也被用在包括汽車和洗碗機在內的許多產品中。

據美國商務部部長雷蒙多介紹，這筆資金很可能是在2022年通過芯片法案以來發放的同類款項中最大的一筆。該法案旨在斥資527億美元的資金補貼來扶持美國芯片製造業。

作爲芯片法案的一部分，英特爾預計將獲得美國財政部的投資稅收抵免（ITC），符合條件的投資將獲得最高25%的稅收抵免，並將有資格獲得最高110億美元的聯邦貸款。

據美國商務部透露，針對臺積電、三星及更多廠商的補貼計劃將在未來幾周內公佈。此前已有多家媒體報道，由於勞動力短缺、建築成本高漲等一系列工程難題，臺積電和英特爾位於亞利桑那州的新廠建設受阻，多位供應商要求等待政府補貼計劃到位後再恢復建設。

芯片法案旨在扶持美國本土半導體供應鏈。傳統的芯片生產主要分三步，分別是芯片設計、晶圓代工、封裝測試，主要的生產製造環節集中於第二步的晶圓代工。

按照過往的國際供應鏈分工，全球85%的芯片在美國設計，但只有10%在美國製造。而芯片法案補貼的重點，就是要在晶圓代工領域增強制造實力。按照目標，到2030年年末，保證全球20%的尖端芯片在美國國內製造。

新的這批資金將主要用於開發英特爾於2021年制訂的“四年實現五個工藝製程節點”計劃的最後一個節點，即Intel 18A製程節點，英特爾此前預計其將於2025年上市。今年2月，微軟透露其將成爲英特爾首批18A製程的客戶之一。

而這差不多200億美元的資金也成功撬動了英特爾在美更多的投資。週三，英特爾表示將在美國四個州投入1000億美元，用於建設新工廠及升級現有工廠。包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產尖端半導體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設備研發和先進封裝項目，直接創造超1萬個製造業就業機會和近2萬個建築業就業機會。

據英特爾CEO基辛格介紹，在1000億美元的計劃中，大約30%將用於人工、管道和混凝土等建設成本，剩下的70%將用於購買芯片製造工具。英特爾目前已經在美國、歐洲、以色列等多地開始破土動工、投建與改造晶圓廠以擴張產能。

自美國推出芯片法案以來，英特爾被外界視爲最大的受益者。從2020年現任CEO基辛格上任開始，就公開提出要帶領英特爾重拾代工業務。他還將“芯片代工業務重視不足”列爲英特爾過去犯下的三大錯誤之一。

按照其定下的目標，英特爾要追趕臺積電、三星，在2030年成爲全球第二大代工廠。臺積電、三星目前是全球排名前兩位的芯片製造商，分別掌握了全球約60%、10%以上的代工業務，英特爾佔比不足1%。

英特爾信心滿滿地表示，將在不遠的將來讓英特爾重回全球芯片老大的位置，而現在就是那個開始“燒錢”的時刻。不過，儘管對於英特爾獲得的激勵措施感到滿意，基辛格也指出，美國政府可能需要在半導體行業投入更多資金，以扭轉數十年來相關投資從美國轉移到亞洲國家的趨勢：“這個問題不可能在一個爲期三到五年的計劃中解決，我確實認爲，我們至少需要第二個《芯片與科學法案》來完成這項工作。”

3月19日，英特爾股價收於每股42.05美元，跌1.55%，總市值1777.9億美元。20日盤前，英特爾股價一度漲超3%。今年1月，英特爾發佈2023年第四季度財報。財報顯示，英特爾第四季度營收154.1億美元，同比增長10%。不過，公司預計，2024年第一財季營收將達到122億美元至132億美元，遠低於市場預期的142.5億美元；

北京商報綜合報道