印能明登興櫃 今年營運重回成長

印能科技董事長洪志宏於12日在業績發表上說明公司營運概況及展望。圖／張瑞益

半導體先進封裝設備廠印能科技12日舉行興櫃前業績發表會，該公司過去幾年歷史快速成長後，去年因半導體產業降業，全年獲利下滑近3成，董事長洪志宏表示，公司針對先進封裝製程的四大問題，分別是氣泡、翹曲、高溫熔錫、散熱提供解決方案，在先進封裝市場需求成長趨勢明確下，公司今年的營運將重回成長。

印能科技成立於2007年，資本額2億元，主要業務爲研究、設計、開發、製造及銷售半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢驗測試設備、自動化設備、回焊燒結設備及壓合退火設備。

印能專注先進封裝製程解決方案，預先部署客戶未來可能面對的製程問題解決方案， 該公司的「壓力除泡烤箱」設備已廣泛銷售至全球，主要客戶包括全球前十大封裝以及晶圓製造廠，該公司預計3月14日登興櫃市場交易。

洪志宏表示，若以先進封裝製程來看來，該公司幾乎多數公司或設備廠都是該公司客戶，市佔率達9成，若包含傳統封裝產業，該公司在市場的佔有率也有7成水準。

以營運表現來看，印能2022年時達到營運高峰，全年稅後純益7.76億元，全年每股稅後純益達49.98元，2023年受到全球半導體景氣下滑，該公司全年營收11.85億元，衰退30.2％，全年稅後純益5.48億元，也較前一年下滑29.38％，全年每股稅後純益爲28.27元。

洪志宏表示，印能近年業績逐年成長，目前營收主要來自第一代VFS（Void Free System）及第二代VTS（Void Terminator System）產品，約佔整體營收之7成，隨未來極具成長性的新產品量產出貨，今年營運將優於去年，重回成長軌道。