印能科技新竹香山廠 啓用

印能科技董事長洪志宏爲新廠落成揭開序幕。圖／印能科技提供

半導體氣動與熱能製程解決廠商印能科技（7734）24日宣佈，位於新竹香山新廠正式落成啓用。董事長洪志宏表示，新廠將擴充研發量能需求，導入智慧自動化生產線，強化競爭實力、提升研發效能。此外，公司亦啓動邁向資本市場，預計在3月登錄興櫃。

洪志宏進一步指出，印能科技是第一家提供並導入量產，以高壓高溫烤箱解決封裝製程中的問題，也是全球該領域發表相關專利技術最多的公司，產品專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔銲和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的最佳解決方案。

近年來，隨着AI晶片需求激增，CoWoS先進封裝技術的高度集成性和精密性要求使得半導體封裝壓力烤箱成爲關鍵設備，爲使封裝過程中，可以在高溫和真空、高壓環境下除去這些製程問題，從而提高產品的密實性和品質，尤其隨着高階和先進封裝在尺寸的製程上要求更極致，印能科技也能適時提供相關支援。

以營收表現來看，該公司2023年營收11.86億元，年減30.22％，因客戶資本支出調量與出貨需求遞延所致，該公司2022年每股稅後純益49.98元，稅後純益7.76億元，2023年上半年每股稅後純益23.43元，稅後純益3.58億元，淨利率表現40％以上；展望2024年，該公司表示，在營運規模提升同時，可望維持現有業績水準。