業內首顆 晶合集成1.8億像素全畫幅CIS芯片成功試產

每經AI快訊，據晶合集成官方公衆號，近期，晶合集成與國內先進設計公司思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CIS，爲高端單反相機應用圖像傳感器提供更多選擇，推動全畫幅CIS進入發展新階段。首顆1.8億像素全畫幅CIS的成功試產，既標誌着光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的成功運用，也爲未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備1.8億超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，提升產品在終端靈活應用的適配能力，打破了日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域長期壟斷地位，爲本土產業發展貢獻力量。