揚州中科半導體照明取得一種改善倒裝芯片可靠性的鈍化膜以及方法專利
金融界2024年10月23日消息，國家知識產權局信息顯示，揚州中科半導體照明有限公司取得一項名爲“一種改善倒裝芯片可靠性的鈍化膜以及方法”的專利，授權公告號 CN 117253957 B，申請日期爲2023年11月 。
本文源自：金融界
作者：情報員
相關資訊
- ▣ 弘潤半導體取得一種半導體芯片封裝貼片機專利
- ▣ 中芯集成-U申請半導體器件及其製備方法專利，改善鏡面結構翹曲，以提高半導體器件的可靠性
- ▣ 矽電半導體取得一種芯片收料裝置專利，使芯片堆疊整齊
- ▣ 中芯國際取得半導體結構及半導體結構形成方法專利
- ▣ 凡百科技取得一種芯片焊接設備及方法專利
- ▣ 青鳥消防獲得發明專利授權：“一種芯片內建自測試電路、方法及半導體裝置”
- ▣ 寧波昭明半導體取得一種沒有波導光路的CWDM封裝模塊芯片專利，封裝簡單
- ▣ 商湯智能科技取得數據處理方法、裝置以及芯片專利
- ▣ 江蘇中科智芯集成科技取得晶圓級芯片封裝結構及封裝方法專利
- ▣ 芯瑞達取得一種高亮度的倒裝RGBLED芯片專利，得到高亮度的倒裝RGB LED芯片結構
- ▣ 武漢新芯取得在半導體晶片上製備鎢的方法專利
- ▣ 北京大學申請“一種芯片基板及其製備方法、功能芯片“專利，提高芯片的性能和可靠性
- ▣ 北京中科昊芯取得循環冗餘校驗的方法及芯片專利
- ▣ 泉州昆泰芯取得角度提取電路、方法及芯片專利
- ▣ 光本位科技取得一種芯片測試結構的製備方法及系統專利
- ▣ 百度取得超導量子芯片標定方法及裝置相關專利
- ▣ 芯仙半導體取得一種基於串聯方式的電池充放電控制方法專利
- ▣ 佳陞科技取得多段式芯片標記方法及其裝置專利
- ▣ 奧普光電取得一種插座式插針封裝芯片的拆裝裝置專利，可實現安全可靠的芯片插針拆裝
- ▣ 江西兆馳半導體取得全綵化倒裝發光二極管芯片單元相關專利
- ▣ 江蘇芯德半導體取得一種含高中低密度芯片的封裝結構專利，結合芯片埋入技術及 RDL 技術實現不同凸塊密度的芯片互聯
- ▣ 芯河半導體取得一種自動適配運營商遠程管理平臺的方法專利
- ▣ 仕芯半導體申請一種芯片封裝結構專利，解決芯片封裝問題
- ▣ 杭州傲芯科技申請用於芯片DFT的高可靠性測試向量讀取電路及方法專利，提高了測試向量的穩定性
- ▣ 炬光科技取得半導體激光器的封裝結構及疊陣結構專利，降低了GS結構中半導體激光芯片開裂的風險
- ▣ 南京第三代半導體技術創新中心取得高可靠性超級結MOSFET及其製造方法專利
- ▣ 杭可科技取得一種軟包電池測厚裝置及測厚方法專利
- ▣ 江蘇普清淨化科技申請批量化連續進行的半導體包裝膜袋性能檢測裝置及其方法專利，快速便捷檢測半導體包裝膜袋多項指標
- ▣ 格創通信取得一種數據處理方法、第一芯粒、第二芯粒及芯片專利