行業風口丨臺積電傳重磅信號，先進封裝有望維持高景氣，這些細分方向值得關注

臺積電傳出重磅消息！

據媒體報道，臺積電或將在下半年啓動新的價格調漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來的2nm製程等，預計漲價的決策最快會在2025年正式生效。其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

臺積電這一重磅信號，能否助力先進封裝維持高景氣？哪些細分方向和企業值得關注呢？

臺積電迎來漲價

6月18日，據媒體報道，臺積電或將在下半年啓動新的價格調漲談判，主要是針對5nm和3nm，以及未來的2nm製程等，預計漲價的決策最快會在2025年正式生效。

其中，臺積電3nm代工報價漲幅或在5%以上，先進封裝明年年度報價漲幅在10%—20%。

目前，臺積電的3nm的全部產能已經被英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌全部包圓，供不應求，預期訂單滿至2026年。臺積電5nm系節點也持續接獲AI半導體訂單，產能利用率同樣較高。

有分析師表示，包含3nm、5nm在內的臺積電先進製程節點，價格都將調整。3nm訂單強勁稼動率滿載，5nm在AI需求推動下也將出現類似情形。

分析師預期，明年市場需求量估超過60萬片，臺積電明年供給量預估53萬片，仍有高達7萬片左右缺口，先進封裝漲價在即。

對於臺積電漲價傳聞，南方財經全媒體記者以投資人身份聯繫了長電科技和通富微電的投資者關係部門:

2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、減投資和降產能等操作一直在各個子板塊輪動，自2023Q4開始看到新一輪景氣週期的曙光。

6月18日消息，美國半導體行業協會（SIA）公佈的數據顯示，4月份全球半導體銷售額同比增長15.8%，環比增加1.1%，達到464.3億美元。這是2023年12月以來首次出現環比正增長，顯示行業去庫存取得進展，銷量進一步恢復。

封測屬於半導體產業鏈相對靠後環節，且作爲重資產行業，製造成本佔比50~60%，毛利水平對稼動率反應敏感。當下遊需求迎來好轉，IC設計廠向封測廠商加單，封測端僅次於存儲板塊率先回暖。

中信證券認爲，半導體行業正多方面釋放景氣回暖的積極信號。其中，半導體封測環節作爲集成電路生產的後道工序，其營收情況與半導體銷售額呈高度的一致性。隨着半導體景氣度和下游需求的逐步修復，封測環節有望率先受益，並開啓全新成長。

國泰君安也指出，跟隨下游需求回暖，封測廠稼動率從24年Q1開始回暖顯著，預計Q2、Q3趨勢持續。Q1回升主要受到消費電子補庫及部分產品拉貨影響，後續跟隨手機新品放量、AI、HPC需求提升，封測環節將持續受益。價格端，大陸封裝廠2024Q1價格環比持平，已基本止跌，Q2漲價情緒醞釀，部分新品具備調價空間。跟隨下游需求向好，封測端有望迎來量價齊升。

AI加速帶動先進封裝需求

隨着摩爾定律放緩，通過製程升級提高晶體密度的方法性價比越來越低，先進封裝重要性愈發凸顯。與傳統封裝主要提供電氣連接和保護半導體芯片免受元件影響的作用不同，先進封裝可以大幅提高芯片集成度，提高芯片之間通信速度。國投證券指出，從下游需求來看，AI浪潮對於先進封裝的發展起到了關鍵作用。

華金證券認爲，受益於物聯網、5G通信、人工智能、大數據等新技術的不斷成熟，倒裝焊、圓片級、系統級、扇出型、2.5D/3D等先進封裝技術成爲延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝市場有望快速成長。

萬聯證券指出，隨着AI超萬億參數大模型的推出，AI加速器硬件的需求持續提升，進一步拉動先進封裝需求。

2.5D堆疊技術方面：此前在5月的歐洲技術研討會上，臺積電宣佈計劃至少到2026年，以超過60%的複合年增長率擴大CoWoS產能，因而到2026年底CoWoS產能有望增至2023年四倍水平。

3D堆疊技術方面：臺積電計劃在2026年底之前以100%的複合年增長率擴大SoIC產能，因而到2026年底SoIC產能有望增至2023年六倍水平。但結合需求端來看，臺積電先進封裝客戶中英偉達約佔半數產能，AMD、博通、亞馬遜、Marvell等國際大廠均積極採用先進封裝製程，預估明年市場需求量超過60萬片，而臺積電明年供給量預估53萬片，仍有7萬片左右缺口，供應較爲緊張，具備漲價動能。

市場調研公司Yole預計，全球先進封裝市場規模有望從2023年的468.3億美元增長到2028年的785.5億美元。得益於AI對高性能計算需求的快速增長，通信基礎設施是先進封裝增長最快的領域，2022-2028年預計實現17%的複合增長。

投資建議

中信證券指出，封測行業底部復甦趨勢顯著，我們預計全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。綜合梳理兩條投資主線：一、優選業績修復，估值偏底部標的；二、聚焦行業龍頭，中長期核心受益標的。

萬聯證券表示，大算力時代下先進封裝產業趨勢持續推進，我們建議關注傳統封裝廠商技術升級帶來的投資機會，以及在Chiplet技術領域較爲領先、具備量產能力的龍頭廠商。

華福證券建議，關注重點佈局先進封裝、核心封裝設備及材料的相關企業，包括：封測廠（長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、氣派科技、頎中科技、匯成股份、甬矽電子、華嶺股份、偉測科技）、封測材料（深南電路、興森科技、華海誠科、聯瑞新材、康強電子、艾森股份、上海新陽）、封測設備（長川科技、精智達、芯碁微裝、快克股份、光力科技、華峰測控）等。

（本文內容來自持牌證券機構，不構成任何投資建議，亦不代表平臺觀點，請投資人獨立判斷和決策。）