興森科技：公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力

財聯社8月14日電，興森科技在互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板是芯片封裝的原材料，芯片設計公司和封裝廠商均爲公司目標客戶。公司FCBGA封裝基板目前已具備20層及以下產品的量產能力，最小線寬線距達9/12um，最大產品尺寸爲1120*120mm，低層板良率超90%，高層板良率超85%。FCBGA封裝基板項目前期建設階段的成本負擔是必經階段，公司將繼續按計劃推進客戶拓展及量產工作。