《興櫃股》在手訂單續增 聚賢研發H2勝H1、今年持穩高檔

聚賢研發2018年1月23日成立，目前實收資本額1.68億元，主要從事高科技廠務端氣體管路配置工程與設備零組件開發服務，核心能力與業務涵蓋材料科學、雷射光學、自動化領域、精密模具開發及設備材料代理安裝等，7月17日登陸興櫃戰略新板交易。

聚賢研發2022年合併營收8.48億元、年增達25.94％，營業利益2.12億元、年增達33.12％，配合業外轉虧爲盈挹注，使稅後淨利1.69億元、年增達44.6％，每股盈餘（EPS）達11.15元，全數改寫歷史新高。

聚賢研發2023年上半年營收3.62億元、年減0.42％，營業利益0.74億元、年減8.08％，毛利率32.71％、營益率20.53％，較去年同期33.3％、22.24％略降。稅後淨利0.58億元、年減8.07％，每股盈餘（EPS）3.59元。

觀察聚賢研發上半年各業務營收，高科技廠房廠務供應系統工程3.54億元、年減0.35％，設備服務753.2萬元、年減3.68％。就產業別觀察則以半導體業爲絕大宗，佔比自89.07％升至92.79％，光電業自10.72％降至2.74％，其他產業則自0.21％升至4.47％。

聚賢研發總經理鄭惠芸表示，今年上半年營運與去年同期大致相當，由於目前執行的專案都是較大規模的訂單，需要較多時間進行。而公司接獲封測大廠的維修服務訂單，另有客製化訂單正進行驗證中，希望能在今年底至明年挹注營收。

曾國強則指出，受惠近3年建廠擴產需求強勁，公司近2年營運顯著成長。今年持續去化在手訂單、同時接獲新訂單，上半年在手訂單仍優於去年同期。據聚賢研發財報揭露，截至6月底尚未履行的合約金額爲11.91億元，預期大部分將於未來1～2年內完工認列。

由於在手訂單水位續增，儘管整體產業景氣較差、部分客戶需求遞延，但曾國強預期對聚賢研發下半年營運影響不大，預期營運可望比照過往軌跡，下半年表現可望優於上半年，全年營運持穩去年新高水準。

對於未來景氣看法，曾國強表示與晶圓代工龍頭看法相同，認爲整體電子及半導體產業在今年底或明年首季，會有較樂觀的復甦反彈機會。同時，因應客戶海外建廠需求，曾國強透有跟晶圓代工、DRAM等產業客戶討論海外佈局，待有較明確計劃會依規定對外公佈。