《興櫃股》「無晶片設計模式」打天下！擷發科興櫃首日飆升72％

擷發科基於自有的「極速IC設計平臺」，專注於半導體設計、AI應用及IoT領域，並在全球市場中承接多項知名企業的NRE專案，包括NFC、資安模組及無線充電模組等。同時，公司拓展AI應用，重點關注智慧醫療、工業自動化及智慧城市等市場，並推出「類CUDA軟體平臺」，提升ASIC晶片在AI應用中的運行效率，致力於提供針對AI與IoT的能效優化方案。隨着AI及AIoT需求的成長，擷發科持續推進其在IC設計服務與AI解決方案領域的佈局。

擷發科公司實收資本額爲新臺幣2億2,963萬元，受益於AI及AIoT市場規模擴大，旗下「IC設計服務」及「AI軟體服務平臺」業務的合作機會顯著增加。特別是NFC及AI軟體平臺等方案，隨着客戶導入，已開始認列NRE收入。2024年上半年營業毛利達1,504萬元，超越2023年全年毛利1,465萬元。累計至11月，公司營收達6,493萬元，年增183%；單月營收達1,287萬元，年增幅高達1,312.40%。

根據研究機構The Business Research Company的報告，AIoT市場規模預計將從2023年的75.2億美元增至2024年的99.8億美元，年複合成長率（CAGR）達32.7%，並於2028年達到310.5億美元，CAGR爲32.8%。成長動能主要來自5G網路擴展、邊緣運算的進展、醫療保健中的AIoT應用及智慧城市相關需求，爲擷發科提供市場發展機會。

擷發科採用「無晶片設計模式」（Designless），協助客戶完成客製化晶片設計（ASIC）。從前端設計開始，與客戶共同制定規格，選擇適合的IP，並提供彈性設計流程。透過開放式晶圓代工模式，公司協助客戶選定代工廠進行量產，實現高效率且高品質的晶片開發。此模式已獲聯發科（2454）、文曄（3036）、高通等知名企業的認可，進一步穩固市場地位。

展望未來，擷發科保持審慎樂觀。公司看好5G、AI及IoT技術的發展，計劃持續透過「極速IC設計平臺」縮短晶片開發時間，提升產品競爭力，並加強在無線充電、工業自動化及智慧城市領域的技術投入，協助客戶推出升級技術產品，以因應快速變化的科技產業需求。