星宸科技(301536.SZ):專注於端側和邊緣側AI SoC芯片的設計及研發
格隆匯7月22日丨星宸科技(301536.SZ)在投資者互動平臺表示,公司專注於端側和邊緣側AI SoC芯片的設計及研發,在關鍵IP上堅持自研,包括ISP、AI處理器、音視頻編解碼等技術均具備行業領先性,核心技術均自主可控。
相關資訊
- ▣ 聯發科猛攻AI 端側AI芯片大角逐
- ▣ 國芯科技:基於RISC-V架構的邊緣側AI MCU新產品內部測試成功
- ▣ 端側大模型風起,聯發科技宣佈All in AI,發佈天璣9300+芯片丨最前線
- ▣ 康希通信:公司研發的 Wi-Fi7 射頻前端芯片已進入高通、聯發科 SoC 平臺參考設計
- ▣ 中科創達:公司的操作系統技術覆蓋操作系統全棧領域,包括端側、邊緣側、服務器側等
- ▣ 國科微AI邊緣計算芯片、車載SerDes芯片將首次公開
- ▣ 四維圖新:旗下芯片設計公司未來會進一步加速AI芯片的研發和生態建設
- ▣ 潤欣科技:智能穿戴領域的SOC芯片和近場揚聲器件應用於客戶AR眼鏡和AI眼鏡產品
- ▣ 東方財富證券給予瑞芯微增持評級,2023年報點評:23H2盈利能力修復,加速汽車SoC和邊端側AI落地
- 嘉楠科技發佈AI芯片勘智K510 支持高清航拍等邊緣場景
- ▣ 新相微:整合型顯示芯片應用於智能穿戴和手機領域,研發中心將專注於Mini/MicroLED驅動芯片、VR/AR顯示驅動芯片的研發
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- 雲端、邊緣AI 聯發科雙得利
- ▣ 報道:蘋果發力AI競賽 自研端側大模型
- ▣ 小鵬自研芯片流片 爲AI定製設計
- ▣ 消息稱聯發科爲微軟AI筆記本電腦設計基於ARM芯片
- ▣ 麥捷科技:收購的安可遠公司的高端粉芯理論上可用於AI芯片領域
- ▣ 中信建投:AI搜索及端側產品發展,看好AI+出海
- ▣ 浩雲科技:冠網科技在車聯網方面,開展了搭載機器視覺算法的車載邊緣計算終端的開發及相關技術研究
- 四大安卓 SoC 廠商明年旗艦芯和中端芯均爲 1+3+4 架構設計
- ▣ 華工科技:公司具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力,高端光芯片基本實現自主可控
- ▣ 三星招募設計專家以開發XR專用芯片
- ▣ M4芯片將側重於AI!蘋果據稱擬全面升級Mac產品線
- ▣ 榮科科技(300290.SZ):邊緣計算盒主要用於視頻的智能監控和數據分析,可以用於醫院,智慧城市等應用領域
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片已在2024年公開亮相,部分SerDes芯片已回片並完成測試
- ▣ 《科技》工研院攜新思 AI晶片設計實驗室啓用
- ▣ 衆合科技:未研發 DPU 芯片 聚焦交軌芯片
- 新思科技於陽明交大設立EDA/AI研發中心