欣興南電景碩 營運燒到年底

ABF封裝基板供應商今年月營收表現

半導體龍頭英特爾爲解決中央處理器（CPU）供不應求問題，近期已拉高14奈米投片量並大動作包下日本ABF基板產能，導致繪圖晶片、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）特殊應用晶片（ASIC）面臨ABF封裝基板供不應求壓力，業界預估9月供給缺口已達2成，且由於設備交期拉長導致產能在未來1年內難以擴充，第四季供給缺口恐擴大至3成，價格已確定調漲10～15％。

其中，日系ABF基板產能短缺，輝達（NVIDIA）及超微（AMD）爲了確保下半年繪圖晶片出貨，傳出已大動作包下臺廠ABF基板產能消息，法人看好欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等大單到手，營運將熱到年底。

個人電腦及伺服器處理器下半年需求意外強勁，英特爾供貨出現缺口，除了擴大自有晶圓廠14奈米投片，也大動作包下日本Ibiden及Shinko的ABF基板產能。由於日本業者產能全線爆滿，訂單外溢效應持續發酵，其中，繪圖晶片ABF基板需求最爲強勁，訂單大舉流向臺廠，業界傳出，全球第一大供應商欣興的ABF基板已被輝達及超微包下，多出來的訂單亦同步轉單到南電及景碩。，

事實上，過去幾年包括欣興及南電的營運低迷，主要是ABF基板產能利用率過低，導致獲利難以提升並面臨虧損壓力，業者在過去3年當中幾乎沒有擴充ABF基板產能動作。由於繪圖晶片被用於AI或比特幣挖礦運算後，市場需求強勁，輝達新一代12奈米Turing繪圖晶片及超微7奈米Vega繪圖晶片，預計下半年量產出貨，但接單情況已遠大於實際能提供的產能。

ABF封裝基板產能是用層數計算，在繪圖晶片功能愈趨強大情況下，採用的ABF基板層數提升逾5成，亦是導致產能不足的原因之一。對欣興、南電、景碩等業者來說，由於關鍵的對位用線性滑軌設備交期長達10個月以上，等於新增生產線要完成建置及認證進入生產階段，最快也要12個月的準備期，業者坦言，至明年第四季之前，ABF基板產能幾乎無法有效擴充，缺貨情況不僅難以避免，而且可能會長達1年以上時間。

欣興當年合併全懋後已成爲全球ABF基板最大廠，月產能高達4,000萬顆，隨着產能利用率拉昇至95％以上滿載水準，8月合併營收衝上73.81億元創歷史新高。

南電3,000萬顆ABF基板產能，已被客戶預訂一空，8月合併營收26.83億元改寫29個月來單月新高紀錄。

景碩ABF基板同樣接單滿到年底8月合併營收21.99億元爲10個月來新高。業界對第四季看法樂觀，ABF基板出貨暢旺，營收可望再攀高峰。