鑫科FOPLP載板出貨放量

受惠半導體市場需求回暖，面板需求回升，鑫科（3663）獨家開發的FOPLP載板，供應國內大型面板廠以及國外半導體大廠，將進入放量出貨階段，2025年可望翻倍增長。

鑫科目前是臺灣前兩大濺鍍靶材廠之一，隸屬於中鋼集團，專注於各式薄膜濺鍍靶材及貴金屬材料的加工與銷售。其中，精密金屬營收佔比較高，高於60%以上。

此外，鑫科積極拓展半導體業務，因在市場中擁有獨家供應面板級扇出型封裝（FOPLP）專用載板優勢，已打入一線大廠。

總經理潘永村指出，面板級扇出型封裝比晶圓級扇出型封裝具高載板利用率及更大面積優勢。而載板材質有金屬、玻璃或高分子等，其中金屬載板沒有玻璃易脆問題、也沒有高分子高熱膨脹係數不匹配等問題，已逐漸成爲主流。

潘永村進一步表示，鑫科成功開發與樹脂熱膨脹匹配的大尺寸金屬載板，可滿足面板級扇出型封裝製程嚴苛需求。

針對鑫科出貨進展，國內面板廠FOPLP已陸續完成驗證而開始放量，加上公司去年底拿到歐洲半導體大廠的訂單，包括車用、衛星軌道領域需求，鑫科預期2025年整體需求量將明顯上升，將有機會看到出貨量倍數成長，全年預估有機會達2,400片，對於營收及獲利將有正面挹注。