芯報丨亞馬遜正考慮對AI初創公司Anthropic進行額外投資

聚焦:人工智能、芯片等行業

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每日芯報

1111期

❶亞馬遜正考慮對AI初創公司Anthropic進行額外投資

據報道，亞馬遜正考慮對生成式AI初創公司Anthropic進行額外投資。亞馬遜此前曾向Anthropic投資了40億美元。報道援引知情人士消息稱，亞馬遜的第二筆投資可能達數十億美元，且此次投資可能要求Anthropic使用由亞馬遜人工智能芯片驅動的服務器。（每經網）

❷道氏技術與湖南培森共設合資公司，力推AI技術在科研生產中的應用

11月10日，道氏技術宣佈與湖南培森電子科技有限公司簽署戰略合作協議，共同成立合資公司，旨在利用劉傑教授團隊研發的非馮·諾依曼架構分子動力學計算系統“NVNMD”，推動人工智能技術在道氏技術產品科研、生產製造等環節的應用。合資公司將作爲實驗平臺與技術轉化平臺，圍繞固態電池、碳納米管等新能源材料領域，提供先進計算與優化設計技術服務。（愛集微）

❸湖北發佈業界首款高性能車規級MCU芯片DF30，實現國內技術突破

在湖北省車規級芯片產業技術創新聯合體2024年度大會上，東風汽車牽頭組建的聯合體發佈了國內首款基於自主開源RISC-V多核架構、40nm車規工藝開發的高性能車規級MCU芯片——DF30，填補了國內空白。DF30芯片功能安全等級達到ASIL-D，已通過295項測試，適配國產AutoSAR汽車軟件操作系統，將廣泛應用於汽車多個領域。（愛集微）

❹世界先進將籌600億新臺幣超大型聯貸 建設新加坡12英寸晶圓廠

臺積電在美國生產的進度受到外界高度矚目，而在此同時，臺積電轉投資的世界先進也大舉對當地金融圈展開募資計劃。據透露，臺積電所轉投資，亦爲其最大股東的世界先進已大手筆向國內金融業籌組規模高達600億元新臺幣的超大型聯貸案助陣，要在新加坡蓋12英寸晶圓廠，由於該投資案已獲投審會通過，而且已在動工，此聯貸案目前已預定在明年第一季完成簽約。（愛集微）

海外要聞

❶ 臺積電美國廠4nm製程預計2025年初量產，展現強勁發展勢頭

臺積電位於美國亞利桑那州的一廠將開始生產4nm製程芯片，預計於2025年初正式量產，月產能有望達到2-3萬片。與此同時，二廠將專注於3nm製程，規劃月產能爲2.5萬片，預計到2028年兩廠合計月產能將達到6萬片。三廠則計劃採用2nm或更先進製程，目標在2030年前建成。（愛集微）

❷ AT&T將以10.2億美元收購US Cellular部分頻譜資產

隨着信號塔運營商繼續出售其資產組合，美國運營商US Cellular同意以10.2億美元的價格向AT&T出售部分頻譜資產。總部位於芝加哥的US Cellular控制着美國最大的塔臺業務之一。此次交易是該公司“伺機獲利”頻譜計劃的一部分，該計劃未包括在5月以44億美元的價格向T-Mobile US出售頻譜，此前該公司在10月與Verizon Communications和其他兩家移動網絡運營商達成了類似交易。（每經網）

❸ OpenAI模型據稱提升速度放緩，着手調整開發策略

據The Information，一些測試過Orion的OpenAI員工發現，雖然Orion的性能超過了OpenAI現有的所有模型，但其性能質量提升程度遠遠小於從GPT-3到GPT-4的飛躍。這意味着，隨着高質量數據趨於有限，AI模型的改進速度可能會放緩。爲此，OpenAI成立了一個“基礎”團隊，以在高質量新數據供應減少的情況下，研究能讓AI模型保持改進的新方法。（每經網）

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