消息稱三星和AMD簽署價值4萬億韓元的HBM3E供貨協議
《科創板日報》24日訊,三星和AMD公司簽署了價值4萬億韓元的HBM3E供貨合同。AMD採購三星的HBM,而作爲交換三星會採購AMD的AI加速卡,但具體換購數量目前尚不清楚。三星日前表示將於今年上半年量產HBM3E 12H內存,而AMD預估將會在今年下半年開始量產相關的AI加速卡。 (nate)
相關資訊
- ▣ 消息稱三星將向英偉達獨家供應12層HBM3E
- 越南億萬富豪控股的越捷航空和霍尼韋爾簽訂價值11億美元的協議
- ▣ 三星、LG據悉將爲蘋果iPad Pro供應價值3.9萬億韓元的OLED面板
- 消息稱滴滴貨運尋求4億美元首輪融資 估值20億
- 韓荷晶片聯盟 三星ASML籤7億歐元協議建研究機構
- ▣ 滄州明珠(002108.SZ):簽署徵收貨幣補償協議 涉資1.73億元
- ▣ 重磅!三星8層HBM3E芯片據稱通過英偉達測試 四季度開始供貨
- ▣ 諾基亞與三星簽署專利授權協議
- 解美元荒!韓美籤600億美元貨幣互換協議 史上第2次
- ▣ 消息稱OpenAI將以860億美元的估值出售股票
- ▣ 中阿峰會 簽署500億美元投資協議
- ▣ 消息稱三星顯示爲微軟MR設備開發和供應OLEDoS面板
- 俄遭制裁找出路 與陸簽署4千億美元天然氣協議
- ▣ 非 AMD GPU,消息稱三星 2026 款 Exynos 芯片將配自研圖形芯片
- ▣ 亞美尼亞稱願儘快與阿塞拜疆簽署和平協議
- 優信宣佈正式簽署3.15億美元融資協議
- 沙國:中阿峰會簽署500億美元投資協議
- ▣ 日本航空與ENEOS簽署SAF供應協議
- ▣ 消息稱三星將獲美國 60 億至 70 億美元芯片生產補貼
- ▣ 天億馬:與深圳市互聯精英信息技術有限公司簽署637.5萬元 股權轉讓協議
- ▣ 萬達商管與太盟投資等5家機構簽署投資協議,未來將提供600億元資金支持
- ▣ 吉華集團(603980.SH)全資孫公司擬簽署約2.7億元拆遷貨幣補償協議
- ▣ 百奧泰:與吉瑞醫藥就BAT2206注射液簽署授權許可及生產、供貨和商業化協議
- ▣ 沙特ACWA Power簽署25.8億美元融資協議,推進三大光伏項目開發
- ▣ 社論-兩岸和平協議簽署所應具備的條件
- 俄石油將與中國籤 600億美元原油供應協議
- 「阿中合作論壇」首日 簽署百億美元投資協議
- ▣ 收購新進展!華勤技術已簽署股份買賣協議,目標價28.5億港元
- ▣ 消息稱Solera擬IPO融資至多15億美元,尋求130億美元估值